【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年7月29日 星期一

【1】亚马逊云科技与德勤联合启动人工智能与数据加速器计划，目标直指下一代人工智能

德勤宣布与亚马逊云科技签署一项长期战略合作协议，旨在通过亚马逊云科技多项服务，如Amazon SageMaker、Amazon Bedrock、Amazon Q和Amazon Braket等，帮助全球客户扩展在生成式AI、数据与分析以及量子计算领域的能力。双方将共同建立创新实验室，帮助客户深入探索人工通用智能（AGI）、量子机器学习（ML）和自主机器人等前沿技术，并利用生成式AI所提供的能力，携手助力客户进行创新并解决行业特定挑战。此外，德勤和亚马逊云科技还将提供资金支持，帮助客户将成功的概念验证（POC）投入生产。这一举措与德勤的 IndustryAdvantage™计划紧密相连，该计划是一项20亿美元的战略性投资，旨在与符合条件的客户和合作伙伴联合打造行业解决方案。

【2】教育部：支持高校布局集成电路、人工智能等专业

近日，教育部高等教育司表示，支持高校布局集成电路、人工智能AI等专业。教育部高等教育司近日公布的《关于开展2024年度普通高等学校本科专业设置工作的通知》提出，加大本科专业调整力度，着力优化同新发展格局相适应的专业结构和人才培养结构。

【3】湖南一8英寸碳化硅项目设备入场

近日，三安半导体在两方部署的碳化硅项目均刷新进度：湖南与重庆两地工厂的设备搬入完成，这2条8英寸SiC线即将迎来投产，合计产能96万片。据称两地正式通线之后，三安半导体将正式转型为8英寸SiC垂直制造整合商，其SiC产能有望实现大幅提升，企业市场竞争力将进一步增强。

【4】SK海力士拟投资近500亿元建设芯片工厂

自SK Hynix官网获悉，7月26日晚间，SK海力士发表声明，宣布将投资约9.4万亿韩元（约合人民币492.56亿元）在韩国龙仁市建设当地首座Fab厂和业务设施。公告显示，按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。此次通过董事会获得了投资决议，该项目旨在夯实公司未来发展基础，并及时应对日益剧增的面向AI的半导体存储器需求。