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线路板PP厚度规格表及多层板压合叠构

  • 发布时间:2024-07-31 11:51:17
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又是给大家输送电路板相关知识了,今天主要输送“线路板PP厚度规格表及多层板压合叠构”这个话题,为了让小伙伴们看得懂,深亚小编特意给每张表标了些注释;PP厚度指的是其基板(即PP基材)的厚度,一般来说,PCB基板的厚度会根据具体的设计需求和应用而有所不同,下面这张表是常用的PP胶片规格如下:

注释:1080”代表规格型号,其中“MR”为磨砂增强型的PP板,"HR"为高刚性的PP板材,若是没带字母,便是普通的PP板。“RC62%”表示这个产品是由43%的环氧树脂和57%的固化剂(或其他添加剂)混合而成,其中“R”表示环氧树脂(Resin),而“C”表示固化剂(Curing Agent);“2.97mil”中的“mil”是一种长度单位,等于千分之一英寸。

下面介绍四层板、六层板、八层板、十层板的压合叠构

四层板的压合叠构

注释:H OZ”表示半盎司,其中“H”表示一半half,“OZ”重量单位盎司;

六层板的压合叠构

八层板的压合叠构

十层板的压合叠构

以上均为理论叠构,具体需依铜箔厚度&内层残铜率选择不同的PP&core板制作压合叠构设计

(1)、优先选用厚度较大的芯板(尺寸稳定性相对较好)

(2)、优先选用成本低的pp(对于同种玻璃布型prepreg,树脂含量高低基本不影响价格)

(3)、优先选用结构对称

(4)、介质层厚度>内层铜箔厚度x2

(5)1-2层或两芯板间禁止单张使用低树脂含量prepreg

(6)、对于有5张或以上的半固化片排在一起或介电层厚度大于25 mil,中间prepreg用光板代替

(7)内层铜厚为2oz底铜且1-2层或两芯板间绝缘层厚度<14mil时,禁止使用单张prepreg,最外层需用高树脂含量prepreg

(8)、内层铜厚1oz的板,1-2层或两芯板间使用1prepreg时,该prepreg需选用高树脂含量

(9)、内层铜厚>3oz的板禁止用单张pp,一般不用7628,须使用多张树脂含量高的prepreg,如10610802116......

(10)、对于含有无铜区大于3''x3''1''x5''的多层板,芯板间一般不单张使用prepreg

文档下载地址:https://www.pcbshenya.com/download/427.html

以上便是深亚小编给大家分享的“线路板PP厚度规格表及多层板压合叠构”,四川深亚电子主要是做工业电路板的,主要包括电路板设计、电路板制作、电路板抄板、BOM配单、SMT贴片,其中电路板可以做1-32层、1-10oz铜厚、0.2-4mm板厚;包括高频板、沉金板、铜基板、HDI盲埋孔、陶瓷PCB、铝基板、软硬结合板、FPC柔性板、通孔板等,若有这方面需求请滴滴四川深亚电子

THE END

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