PCB上的BGA用OPS还是沉金的好

在探讨PCB上的BGA（焊球阵列封装）使用OSP（Organic Solderability Preservative）还是沉金工艺时，我们需要综合考虑两种工艺的特性及其对BGA封装的影响。

OSP工艺

OSP工艺通过在PCB板的铜面生成一层有机膜来保护铜面，防止在潮湿环境下出现氧化或腐蚀现象，同时提供一定的可焊性。其优点主要包括：

• 制程控制相对简单，主要涉及化学药剂的涂覆和干燥过程。
• 使用的材料主要是树脂类，成本较低，适合大批量生产。
• 对环境的要求较低，适合在各种条件下使用。

然而，OSP工艺也存在一些局限性：

• 可焊性虽然良好，但在储存时间和焊接次数方面可能不如沉金工艺。
• 不易保存，且由于有机膜的存在，可能在一定程度上影响BGA封装的焊接质量和可靠性。

沉金工艺

沉金工艺，也称为化学镀镍浸金，通过在PCB焊接铜面生成一层镍金镀层来防止铜面氧化，提供良好的可焊性，并增强电路板的导热性和电气性能。其优点包括：

• 表面平整度好，电性能优良。
• 散热性、焊接强度和可电测性都非常优秀，适用于对品质和性能有较高要求的电子产品。
• 储存时间较长，不易受环境因素影响。

但沉金工艺也存在一些挑战：

• 制程控制相对复杂，需要在高温下进行多次化学反应，以确保镍金镀层的质量和均匀性。
• 涉及贵金属金的使用，成本较高。
• 对设备和环保要求也比较严格。

BGA封装的考虑因素

BGA封装由于其高密度和细间距的特点，对PCB的表面处理工艺提出了更高的要求。在选择OSP还是沉金工艺时，需要综合考虑以下因素：

• 焊接质量和可靠性：沉金工艺提供的镀层更稳定，焊接质量和可靠性更高，更适合BGA封装。
• 成本：OSP工艺成本较低，适合低成本、大批量的生产需求；而沉金工艺成本较高，但能提供更高的品质和性能。
• 生产规模和需求：根据生产规模和具体需求来选择合适的工艺。如果生产规模较大且对成本有严格要求，可以选择OSP工艺；如果对品质和性能有较高要求，且生产规模适中或较小，可以选择沉金工艺。

综上所述，对于PCB上的BGA封装，如果追求更高的焊接质量和可靠性，且对成本有一定承受能力，建议选择沉金工艺。如果生产规模较大且对成本有严格要求，同时可以接受一定的焊接质量和可靠性风险，那么OSP工艺也是一个可行的选择。