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什么叫作PCB封装?它的分类一般有哪些?软件制作PCB封装的一般流程是什么?

  • 发布时间:2024-11-19 16:23:55
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一、PCB封装的定义

PCB封装,也叫做芯片封装,是指将微电子元器件(如芯片、晶体管、集成电路等)或其他电子部件(如电阻、电容、电感等)与导线连接及保护等工作,在小型塑料包装中封装成为一种新型电子元器件的制程。PCB封装是电子制造工艺流程中至关重要的一项环节,因为芯片需要在封装后才能被SMT设备进行贴片和焊接,最终成为完整的电路板。

二、PCB封装的分类

PCB封装按照不同的分类标准,可以有多种分类方式。以下是一些常见的分类:

  1. 按照安装方式分类

    • 贴装器件:如SMD(表面贴装器件)等,适用于自动化生产,具有体积小、重量轻、易于集成等优点。
    • 插装器件:如DIP(双列直插封装)等,引脚从封装两侧伸出,适用于手工或自动化焊接。
    • 混装器件:贴装和插装同时存在,可以根据需要选择合适的安装方式。
    • 特殊器件:如沉板器件等,具有特殊的安装方式和结构。
  2. 按照引脚形式分类

    • SOP(小外形封装集成电路):引脚位于组件的侧面,具有占用面积小、封装紧密等特点。
    • QFP(四侧引脚扁平封装):引脚位于组件的四个侧面,具有高密度、小尺寸、易于焊接等特点。
    • BGA(球栅阵列封装):引脚以球形焊球的形式存在于封装的底部,具有高密度、良好的导热性和可靠性。
    • CSP(芯片尺寸封装):尺寸和封装形式与芯片大小相当,具有体积小、重量轻、成本低等优点。

此外,还有QFN、TO、SMD等其他类型的封装形式,它们都有各自的特点和应用范围。

三、Cadence Allegro软件制作PCB封装的一般流程

使用Cadence Allegro软件制作PCB封装的一般流程如下:

  1. 准备阶段

    • 确定需要制作的封装类型、引脚数量、引脚间距等参数。
    • 准备相关的元器件规格书,以获取准确的尺寸信息。
  2. 绘制焊盘

    • 打开焊盘设计组件(如Pad Designer)。
    • 根据元器件规格书上的尺寸信息设定相关参数,包括焊盘大小、阻焊层尺寸、钢网层尺寸等。
    • 绘制完成后,保存焊盘文件。
  3. 创建封装库

    • 打开PCB Editor软件,选择创建新的封装库。
    • 设置图纸参数,包括尺寸单位、网格大小、字体等。
    • 完成库文件路径的设置,确保可以访问到已创建的焊盘文件。
  4. 放置焊盘并制作封装

    • 在封装库中放置焊盘,确保焊盘的位置与元器件的引脚位置一致。
    • 根据需要添加丝印线、装配线、位号字符等辅助元素。
    • 设置禁止布线区和禁止布孔区等限制条件。
    • 完成封装制作后,保存并验证封装文件。
  5. 调用封装

    • 在原理图中为元器件选择已创建的封装。
    • 导出Netlist文件,并在PCB Editor中导入该文件。
    • 在PCB布局中放置元器件,并检查封装是否正确匹配。

请注意,以上流程仅供参考,具体步骤可能因软件版本和具体需求而有所不同。在实际操作中,建议参考软件的官方文档或相关教程以获取更详细的指导。

THE END

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