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pcb过孔电流对照表
- 发布时间:2024-11-27 17:09:39
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以下是一份常见的PCB过孔与电流对照关系概述:
一、常见对应关系
- 10mil(0.254mm)的孔配合20mil的焊盘和20mil的线,可以承载约0.5A的电流。
- 20mil(0.508mm)的孔配合40mil的焊盘和40mil的线,可以承载约1A的电流。
- 12mil的孔可以安全承载约1.2A的电流。
- 更大的孔如16mil、20mil甚至24mil,在载流能力上优势并不明显,并非线性增加。
- 对于大电流应用,如16A,可能需要使用直径达到2.54mm(0.1英寸)的通孔。
二、载流能力影响因素
- 孔径:孔径大小直接影响过孔的载流能力,但并非孔径越大载流能力越强。
- 焊盘和线宽:焊盘和线宽与孔径相匹配时,能够提供更好的电流传导路径。
- 铜箔厚度:铜箔越厚,载流能力越强。
- 电流分布:实际放置多个过孔时,电流的分布不是均等的,与过孔的分布、数量、位置都有关系。
- 其他因素:包括PCB材料、制造工艺、板材质量、使用环境等也会对过孔的载流能力产生影响。
三、设计建议
- 推荐使用范围:一般建议使用10~12mil的孔来承载电流,效率更高且方便设计。
- 仿真评估:由于电流分布的不均匀性,最有效的方法是通过DC仿真软件(如Allegro的IR Drop)来进行评估。
- 设计验证:在实际设计中,可以通过测试验证走线和过孔的电流承载能力,以确保设计的合理性。
请注意,以上信息仅供参考,实际的PCB设计和制造中,过孔与电流的对照关系可能因具体材料、设计要求以及环境条件等而有所不同。建议在进行电流设计时,参考相关标准和规范,并与PCB制造商或专业工程师进行沟
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