PCB Marking工艺

PCB Marking工艺，即PCB打码工艺，主要涉及在PCB（印制电路板）上印制标记或标识的过程。以下是对PCB Marking工艺的详细分析：

一、Mark点的定义与作用

1. 定义：Mark点，也称基准点，是PCB生产中用于自动贴片机上的位置识别点（定位点）。

2. 作用：

   • 提供光学定位，确保锡膏印刷和元件贴片的准确性。
   • 为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。

二、Mark点的设计要求

1. 位置：

   • PCB板每个表贴面至少有一对Mark点位于对角线方向上，相对距离尽可能远。
   • 拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称。
   • 双面都有贴装元器件的PCB板，每一面都应该有Mark点。

2. 形状与尺寸：

   • Mark点的形状通常为直径为1mm的实心圆。
   • 对于拼板和单板，Mark点的直径可扩大为3mm，以便于识别。
   • 局部Mark点（如针对特定器件的定位点）的直径仍为1mm。

3. 材料与颜色：

   • Mark点材料为铜，表面喷锡。
   • Mark点的颜色与周围的背景色应有明显区别，以确保机器能够准确识别。

4. 间距与隔离：

   • Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm（圆心距板边至少4mm）。
   • Mark点与其它同类型的金属圆点（如测试点等）的距离不低于5mm。
   • Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，以避免干扰识别。

5. 特殊要求：

   • 如果单板上无法直接添加Mark点，可以在工艺边上添加。
   • Mark点应做在覆铜箔上时，与铜箔要进行隔离。

三、PCB Marking工艺的实现方式

1. 直印式：像印章一样直接在PCB上印字。
2. 转印式：使用转印头从字模上蘸取印料，再在PCB上印字。
3. 激光刻印：使用激光直接在PCB上刻印标记。这种方式字迹清晰且不易脱落，但成本相对较高。

四、PCB Marking工艺的质量控制

1. 印字清晰度：确保印字清晰、字迹不断裂，以便于识别和跟踪。
2. 印字位置准确性：Mark点位置应准确无误，以确保自动贴片机的定位精度。
3. 印字牢固度：印字应牢固附着在PCB表面，不易脱落或磨损。

五、PCB Marking工艺的注意事项

1. 选择合适的印料：根据PCB的材质和表面情况选择合适的印料，以确保印字的牢固度和清晰度。
2. 保持PCB表面清洁：在印字前，应确保PCB表面清洁无油污和杂质，以避免影响印字效果。
3. 定期维护印字设备：定期对印字设备进行维护和保养，以确保其正常运行和印字质量。

综上所述，PCB Marking工艺是PCB生产中不可或缺的一环，它对于确保PCB的准确性和可靠性具有重要意义。在PCB Marking工艺中，应严格按照设计要求进行操作，并注重质量控制和注意事项的落实，以确保生产出高质量的PCB产品。