PCB（印刷电路板）做树脂塞孔

PCB（印刷电路板）做树脂塞孔是一个涉及多个工艺步骤和技术要求的过程。以下是对PCB做树脂塞孔的详细解释：

一、树脂塞孔的定义

树脂塞孔是利用导电或者非导电树脂，通过印刷和利用一切可能的技术手段，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，以实现塞孔的目的。

二、树脂塞孔的目的

1. 利于层压真空下降：树脂填充各种盲埋孔之后，有助于叠片的真空度下降，提高层压效果。
2. 避免表面凹陷：树脂填充后可以避免因层压流胶填充不足而导致的表面凹陷问题，有利于精细线路制作以及特性阻抗控制。
3. 实现层间互联：通过孔堆叠技术，树脂塞孔可以有效地利用三维空间，实现任意层间的互联。
4. 提高布线密度：在孔上设计贴片，结合树脂塞孔技术，可以实现更高密度的布线。
5. 防止杂质进入：树脂塞孔可以消除杂质进入导通孔的可能性，避免卷入腐蚀杂质，保护电路板的性能和可靠性。

三、树脂塞孔的优缺点

1. 优点：

   • 焊盘为了散热，经常会有过孔。为了防止焊锡从焊盘流去下面一层，对过孔做树脂塞孔处理，可以使过孔塞孔达到更加饱满的状态，从而提高产品的寿命。

2. 缺点：

   • 由于生产时的成本比较高，流程比较复杂，且树脂塞孔的设备也较贵，所以树脂塞孔的单价一般比较高。

四、树脂塞孔的应用场景

1. 当设计要求过孔塞孔，或者不允许过孔发红，且有盘中孔时，建议做树脂塞孔。
2. 当过孔打在BGA（球栅阵列封装）焊点上时，也建议做树脂塞孔。BGA上的过孔通常定义为板上需要用树脂堵住的孔，树脂上的电镀帽方便产品焊接。

五、树脂塞孔的生产制造

1. 钻孔制作：

   • 需要盘中孔的孔在钻孔优化之后，把盘中孔移动至另外一层，命名为DRL-PZ，属性为board的钻孔属性。
   • 树脂塞孔的孔需要做个塞孔钻带，比塞孔的孔径大整体0.15mm，命名为DRL-SZ。当盘中孔是盲孔时，需树脂塞孔，只需把盲孔复制到另一层加大0.15mm，命名DRL-SZ；有几个盲孔时，塞孔钻带命名可以为DRL1-2SZ、DRL3-4SZ等。
   • 需要注意，当盘中孔是盲孔，同时通孔也有盘中孔时，要把所有的盘中孔挑出来做树脂塞孔，不要忽略BGA上的孔（BGA上的孔不做树脂塞孔）。

2. 线路制作：树脂塞孔的层线路需要补偿1.5~2mil，尽量多补。

3. 阻焊制作：树脂塞孔的过孔不再做VIA阻焊塞孔，树脂塞孔对应的阻焊开窗按原文件来（如果全板无规则过孔都有开窗，需提前确认是否删除）。

4. 其他步骤：拼PNL时，树脂钻孔需要加上型号孔和定位孔。树脂塞孔的孔还可以采用镀孔菲林的做法，即将树脂塞孔的钻孔分别拷贝到另外两层，命名为DkC&DkS，另外两层同时加大整体6mil。

六、树脂塞孔的检测

可以使用专业的智能检测工具，如华秋DFM软件，通过其一键DFM分析功能，检测设计文件是否存在盘中孔，并提示设计工程师是否需要修改文件，不做盘中孔设计等。

综上所述，PCB做树脂塞孔是一个复杂而精细的过程，涉及多个工艺步骤和技术要求。通过合理的树脂塞孔设计和制造，可以提高PCB的性能和可靠性，满足各种应用场景的需求。