pcb怎么覆铜

PCB覆铜是PCB（印刷电路板）制造过程中的一个重要步骤，可以保护PCB板的电路、提高导电性能，以及减小地线阻抗、提高抗干扰能力、降低压降、提高电源效率等。以下是PCB覆铜的详细步骤和注意事项：

一、覆铜前的准备

在覆铜之前，需要对PCB板进行前处理，包括油墨清洗、除锈、清洁等步骤，以确保PCB板表面的干净和光滑。这是为了确保铜箔与PCB板之间的良好结合，从而提高导电性能和可靠性。

二、覆铜方法

PCB覆铜主要有两种方法：大面积覆铜和网格覆铜。

1. 大面积覆铜：

   • 特点：具备加大电流和屏蔽的双重作用。
   • 缺点：在过波峰焊时，板子可能会翘起或起泡。因此，大面积覆铜时一般也会开几个槽，以缓解铜箔起泡的问题。
   • 应用场景：常用于低频电路和大电流电路。

2. 网格覆铜：

   • 特点：主要起屏蔽作用，加大电流的作用被降低。散热性能较好，因为降低了铜的受热面。
   • 注意事项：网格是由交错方向的走线组成的，走线的宽度对于电路板的工作频率有其相应的“电气长度”。当工作频率不是很高时，网格线的作用可能不是很明显。但一旦电气长度与工作频率相匹配，就可能影响电路的正常工作。因此，选择网格覆铜时需要根据设计的电路板工作情况来选择。
   • 应用场景：常用于高频电路和对抗干扰要求较高的场合。

三、覆铜步骤

1. 化学镀铜或机械化铜：

   • 化学镀铜：通过在PCB板表面涂上一层化学镀铜液，使其与铜箔化学结合，形成一层铜膜。这种方法可以实现PCB板表面铜箔的全覆盖，同时还可以控制铜膜的厚度和均匀性。
   • 机械化铜：通过机械加工的方式在PCB板表面覆盖一层铜箔。这种方法可以控制铜箔的厚度和均匀性，但生产成本相对较高。

2. 覆铜压合：

   • 在化学镀铜或机械化铜后，需要将铜箔与PCB板表面压合在一起，以确保铜箔与PCB板表面的完全结合。这样可以保证PCB的导电性和可靠性。

四、覆铜注意事项

1. 单点连接：对于不同地的单点连接，应通过0欧电阻、磁珠或电感进行连接。
2. 晶振附近的覆铜：电路中的晶振为高频发射源，应在环绕晶振处进行覆铜，并将晶振的外壳另行接地。
3. 孤岛（死区）问题：如果孤岛较大，可以通过定义地过孔来解决。
4. 地线走线：在开始布线时，应对地线一视同仁，走线时就应把地线走好，不能依靠覆铜后通过添加过孔来消除未连接的地引脚。
5. 避免尖角：在板子上尽量不要有尖角出现（≤180度），因为从电磁学的角度来讲，尖角会构成一个发射天线，对电路产生不良影响。建议使用圆弧的边沿线。
6. 中间层布线空旷区域：多层板中间层的布线空旷区域不要覆铜，因为难以实现良好接地。
7. 金属部件接地：设备内部的金属部件，如金属散热器、金属加固条等，一定要实现良好接地。

五、覆铜后的处理

在覆铜完成后，还需要进行后续的处理和检查，以确保覆铜层的质量和稳定性。这包括检查覆铜层的厚度和均匀性、检查接地是否良好等。

总之，PCB覆铜是一个复杂而重要的过程，需要严格控制每个步骤的质量和工艺参数。通过合理的覆铜方法和注意事项，可以提高PCB的性能和可靠性，满足各种电子设备的需求。