挠性pcb板一般是什么材料

挠性印制电路板（FPC）是PCB（印制电路板）中的一种重要类别，以挠性覆铜板（FCCL）为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。挠性PCB板一般使用的材料主要包括以下几类：

一、绝缘基材

挠性PCB板的绝缘基材一般常用为聚酯（Polyester，PET）和聚酰亚胺（Polyimide，PI）两种材料。这两种材料各有优缺点，PET的成本较低，PI的可靠性较高。目前，也有许多公司正在研发可取代这两种材料的物质，例如Dow Chemical发展的PBO、PIBO与Kuraray公司的LCP等。

二、铜箔

铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过选择性蚀刻后形成导电线路。挠性PCB板所使用的铜箔绝大多数是采用压延铜箔（Rolled Copper Foil）或电解铜箔（Electrodeposited Copper Foil）。其中，压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20%45%，电解铜箔的延伸率为4%40%。挠性电路基材多选用压延铜箔，因为其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。铜箔的厚度也有多种规格，最常用的是35um（1oz），也有更薄的18um（0.5oz）或更厚的70um（2oz），甚至105um（30z）。

三、黏结片与覆盖膜

挠性PCB板一般使用黏结片来黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜（覆盖膜）。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，例如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样。聚酰亚胺基材的黏结片又有环氧类和丙烯酸类之分。其中，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合使用时，热膨胀系数（CTE）一致，能克服多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题。

覆盖膜是覆盖在挠性印制线路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。常见的覆盖膜材料包括干膜型和感光显影型两种。干膜型覆盖膜选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合；感光显影型覆盖膜则通过感光显影方式露出焊接部分，适用于高密度组装。

综上所述，挠性PCB板是由多种材料组成的复合材料结构，这些材料的选择和组合对于挠性PCB板的性能和应用范围具有重要影响。