15mil过孔可以过多大电流？

在PCB设计中，15mil（0.381mm）过孔可以承载的电流大小并不是固定的，它受到多种因素的影响，包括过孔的镀铜厚度、PCB板的铜箔厚度、传输线的宽度以及电流的分布等。以下是对15mil过孔承载电流能力的分析：

一、过孔镀铜厚度的影响

过孔内的铜箔厚度对承载电流能力有直接影响。一般来说，镀铜厚度越厚，过孔的载流能力越大。但需要注意的是，对于某些高密度互连板（HDI板），由于盲孔不易电镀，孔铜厚度可能会降低。

二、PCB板铜箔厚度的影响

PCB板的铜箔厚度也是影响过孔承载电流的重要因素。铜箔越厚，传输线的载流能力越强，从而可能影响过孔的承载电流。

三、传输线宽度的影响

传输线的宽度也会影响过孔的承载电流能力。在PCB设计中，传输线宽度通常会小于过孔直径，因此传输线的载流能力可能会成为限制过孔承载电流的因素。

四、电流分布的不均匀性

电流在过孔中的分布通常是不均匀的。在某些情况下，某些过孔可能会承载更大的电流，而其他过孔则承载较小的电流。因此，在设计时需要考虑到电流分布的不均匀性，并适当增加过孔的数量以提高回路载流能力和散热性能。

五、推荐值与实际值

根据一些经验和仿真数据，可以给出一些近似的推荐值。但需要注意的是，这些推荐值仅供参考，并不能完全代表实际情况。例如，有资料表明12mil的孔径可以安全承载1.2A左右的电流（但为保证安全建议还是按照12mil走0.5A电流设计），而更大的孔径在载流上优势并不明显。对于15mil的过孔，其承载电流可能会介于1A到1.5A之间，但具体数值需要根据实际情况进行仿真和测试。

六、结论

综上所述，15mil过孔可以承载的电流大小受到多种因素的影响，无法给出一个固定的数值。在设计时需要根据实际情况进行仿真和测试，以确定合适的过孔数量和布局来满足电流需求。同时，还需要注意电流分布的不均匀性，并采取相应的措施来提高回路载流能力和散热性能。