PCB沉铜工艺技术解读，与导电胶的区别

化学沉铜

原理

沉铜的目的是利用化学甲醛在高锰酸钾额强碱性环境下，可将化学铜离子反应氧化还原的原理，在孔内上沉积上一层0.3um-0.5um的铜，使原来是不导电的钻孔后的孔壁拥有导电性，以便于后工序板面电镀及图形电镀的顺利将同层加厚到客户要求的厚度，从而完成PCB线路板线路间的电性有效互通。

目前PCB工业类产品如工控、医疗、航空、仪表、智能家居等高精密电子产品，需要采用此种PCB生产工艺，方能确保其电性导通连接的长期连续运行，和有效的使用寿命。

主要优点

1、钻孔后孔径为0.1mm及以上均可适用
2、采用以活化钯为孔壁铜粘结媒介层，将铜离子以嵌入孔壁的方式，使其牢固的与孔壁树脂及内层铜层连接，增加了抗剥离强度。
3、可耐高温288C°*10秒*3次，且可在+125C°和-25C°高低温环境下持续运行并保证通电畅通。

缺点

1、生产效率相对低
2、生产成本高（主要为化学药水和人工设备成本）

导电胶

原理

钻孔后采用水平线导电胶粘附的方式，使孔壁及层间线路互相导通，为后工序全板电镀提供基层导通，达到增加孔内铜厚的目的。

此种沉铜生产工艺，PCB行业内已逐渐被淘汰。

主要优点

效率高，成本低

缺点

1、只适用于两层板直径为0.5mm以上孔径，通孔贯通性较差。
2、对两层以上孔直径为0.5mm的板，其孔壁/面铜层结合力较差，易导致孔壁同分离造成孔开路。
3、在高温高湿环境热胀冷缩下其孔壁铜稳定性较差，影响PCB板使用寿命。

综上述所，化学沉铜从多方便优势都完全比导电胶好不少，如果您的产品属于工业类产品，找电路板厂家时，要了解他们的工艺及流程。

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