四层板内层高低压距离多少？

在四层PCB设计中，内层高低压电路的安全间距需综合考虑电压差、应用标准、环境因素及制造工艺。以下是关键要点：

1. 核心影响因素

• 电压差：间距与高低压之间的电势差直接相关，电压越高，间距要求越大。

• 标准规范：参考IPC-2221、IEC 60950（信息技术设备）或IEC 61010（工业设备）等标准。

• 环境条件：湿度、污染等级（如工业环境需更大间距）。

• PCB结构：内层是否被参考平面（如地平面）隔离，相邻层电场分布的影响。

2. 通用间距建议

• 低压电路（如5V/12V）：
  基础间距可设为 0.1~0.3mm（4~12mil），满足常规信号隔离。

• 中高压电路（如100V~300V）：
  需 0.5~1.5mm（20~60mil），具体参考IPC公式计算。

• 高压电路（>300V）：
  需按标准公式计算，可能需 2mm以上，并通过耐压测试验证。

3. 标准计算公式（IPC-2221）

电气间隙（内层）的最小值可通过以下公式估算：

间距（mm）=电压峰值（V）500×环境系数间距（mm）=500电压峰值（V）​×环境系数

• 环境系数：

  • 普通环境（干燥/洁净）：0.6~1.0

  • 潮湿/污染环境：1.0~1.5

示例：

• 250V直流，普通环境 → 250/500×0.6=0.3mm

• 600V直流，工业环境 → 600/500×1.5=1.8mm

4. 实际设计建议

• 优先隔离：将高低压分区布局，中间插入地平面以屏蔽干扰。

• 内层优势：内层线路受介质保护，相同电压下可比外层间距减少约30%。

• 安全冗余：在计算值基础上增加20%~50%余量，尤其是高可靠性场景。

• 验证测试：通过耐压测试（如AC 1500V/1分钟）和绝缘电阻测试。

5. 参考标准

• IPC-2221：通用PCB设计规范，提供基础计算公式。

• IEC 61010-1：工业设备安全标准，规定爬电距离与电气间隙。

• UL 60950-1：信息技术设备安全要求。

总结

• 典型值范围：0.5mm~2mm（20~80mil），具体取决于电压及环境。

• 关键步骤：

  1. 明确电压差及环境条件；

  2. 按标准公式计算基础值；

  3. 增加设计余量；

  4. 通过平面隔离优化布局；

  5. 实测验证绝缘性能。

建议最终设计前与PCB制造商及安规工程师确认，确保符合目标市场的强制认证要求（如CE、UL）。