PCB板工程资料制作流程

当收到客户的PCB文件资料时，PCB厂商直接就开始生产了吗？当然不是，深亚PCB工程设计人员采用CAD、Genesis2000等软件对客户资料进行优化，制作成适合我司的生产工作稿，主要有以下工程图纸资料和生产治具。

1、开料图:依据客户要求，将单pcs板进行拼版/加工艺边/加间距，制作成开料尺寸图，同时需符合板材利用率，包含铜厚/板厚信息等，便于生产开料。

2、内/外层菲林：将客户提供的线路图形，如焊盘、独立线路、BGA、IC引脚等，进行优化补偿，再制作成菲林胶片提供给生产图形转移曝光工序使用。

3、压合叠构图：多层板需要制作设计叠层结构，如内外层铜箔厚度及半固化P片信息，压合厚度、阻抗介质层厚度等，提供给压合工序按照要求生产。

4、钻孔资料：按照客户提供的资料上孔径大小，设计对应的钻带资料 即X-Y-Z坐标便于钻机识别并进行生产。

5、电镀受镀面积：利用软件测量出孔、大铜面、线路等受镀面积，提供给电镀工序以计算输入电流达到铜厚要求。

6、AOI光学检查：制作AOI扫描资料，转换传输到AOI扫描机，即资料与实物板进行对比，确保符合客户要求。

7、阻焊菲林：将客户提供的图形资料，如焊盘、BGA、插件孔、IC引脚等，进行优化补偿，再制作成阻焊菲林胶片，提供给阻焊工序使用。

8、字符菲林：提取客户资料中的字符图层进行优化补偿，可添加相应的UL号、Loge、Date Code等信息，制作成字符网版提供给字符工序印刷。

9、锣板成型资料：按照客户提供的外形尺寸，制作锣板CNC成型锣带资料，即X-Y-Z坐标便于锣机识别并进行生产。

10、测试资料：样品制作飞针测试资料导入飞针测试机，按照要求进行飞针测试。批量板则制作成测试架提供于生产测试。

以上，均需要专业的工程技术人员根据深亚PCB生产工艺能力，将客户资料转换和优化补偿，制作成我司生产工具，生成MI制作流程图，制造部则按照此信息要求开始生产制作。

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