PCB阻焊涂层

PCB阻焊涂层（Solder Mask）是印刷电路板（PCB）制造中的关键工艺，主要用于保护电路、防止焊接短路，并提升PCB的可靠性和寿命。以下是对其关键点的系统总结：

1. 核心作用

• 绝缘保护：覆盖非焊接区域，防止导线氧化、短路或外界环境侵蚀。

• 焊接控制：仅暴露焊盘，避免焊锡桥接或误焊。

• 机械防护：抵抗刮擦、化学腐蚀及热应力。

2. 材料类型

• 液态光敏油墨：通过丝网印刷或喷涂涂覆，经UV曝光显影形成图案，适用于复杂表面。

• 干膜阻焊：以贴膜形式覆盖，精度高，适合高密度互连（HDI）板。

• 特殊材料：如聚酰亚胺（柔性PCB）、低介电常数材料（高频应用）等。

3. 颜色选择

• 常见颜色：绿色（传统、成本低）、蓝色、红色、黑色（美观但检查难度高）。

• 功能性影响：颜色影响反光率（如黑色吸热），但对绝缘性能无显著差异。

4. 制作工艺

1. 表面清洁：去除氧化层和污染物。

2. 涂覆：丝印、喷涂或层压（干膜）。

3. 预烘烤：半固化涂层。

4. 曝光显影：通过底片UV曝光，显影去除未固化部分。

5. 最终固化：高温彻底固化，形成稳定保护层。

5. 关键参数与注意事项

• 厚度控制：通常8-25μm，过薄易损伤，过厚影响焊接。

• 对准精度：确保阻焊开窗与焊盘精准匹配，避免遮挡或过度暴露。

• 缺陷预防：控制环境（温湿度）、工艺参数（曝光时间、温度），避免气泡、裂纹等问题。

6. 设计考量

• 开窗设计：在Gerber文件中明确需暴露的焊盘、测试点等。

• 阻焊桥（Solder Mask Dam）：相邻焊盘间保留阻焊，防止桥接。

• 与丝印层关系：阻焊层完成后进行丝印（标识文字、元件位号）。

7. 测试与认证

• 光学检测（AOI）：验证开窗位置及涂层完整性。

• 耐热性测试：确保焊接时（如260℃回流焊）无脱落或变色。

• 绝缘测试：高压环境下验证绝缘性能。

• 环保合规：符合RoHS标准（无卤、无铅等）。

8. 特殊应用

• 高频PCB：采用低介电常数材料减少信号损耗。

• 柔性PCB：使用聚酰亚胺等柔性阻焊材料。

• 高密度设计：需更精细的阻焊桥和开窗精度（如LDI曝光技术）。

9. 常见问题与解决

• 气泡/裂纹：优化涂覆工艺，加强前处理清洁。

• 附着力差：检查固化参数或表面处理（如等离子清洗）。

• 对准偏差：校准曝光设备，优化底片设计。

总结

PCB阻焊涂层是平衡功能性与可靠性的关键工艺，需根据应用场景选择材料与工艺，并严格管控设计、制造及测试环节，以确保电路板的高性能和长寿命。