2021年PCB制造市场分析

全球市场

1、从细分产品来看：HDI、FPCB需求不及预期，但高层数板、高端封装载板需求旺盛；

2、从产品应用来看：手机、汽车电子需求逐渐释放，通信基站、服务器、电脑需求较旺；

3、从生产地域来看：日本、韩国等传统PCB制造大国产值近年持续下降，但中国大陆持续增长（2020年受新型冠状肺炎影响，全球范围都将降低，但过后会呈现反弹上涨趋势）。

国内市场

根据A股PCB上市公司公示信息，至2023年中国内地将有1300亿元左右新产值开出（受疫情影响，短期扩产可能放缓，但长期影响不大）。此处的估算考虑了外资企业在低端PCB上的持续退出及产地向中国之外的低成本地方转移，内资中小规模PCB企业的被动退出，以及新冠疫情对全球经济的影响。以目前中国内地PCB产业的实际状况，估计五年内（2019~2023），中国高端的HDI板、FPCB、载板的发展空间值得期待。2023年的产值占比估算见下图：

头部厂商先进产能加速兑现，现有工艺水平无法突破情况下，优势差距近一步缩小，企业精细化管理将成为厂商之间下一阶段的竞争焦点。同时企业面临的还有节能减排以及绿色生产的限制，主动寻求变局之路，是PCB制造行业发展必经之路。

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