电动化+智能化趋势下，车用PCB产业的扩容新机遇

近几年来，汽车的发展趋势正在发生快速的变化，总结来看变化方向主要有两个方面，即电动化和智能化。

汽车电动化和智能化使得汽车PCB市场迎来扩容机遇，同时供应关系重塑和格局重建给大陆PCB厂商带来全新发展可能。

电动化+智能化发展趋势明确

车用PCB产业迎来扩容机遇

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PCB在汽车领域应用广泛，车用PCB需求将持续提升。汽车电动化和智能化的底层硬件支撑就是电子化元器件，车用PCB的增量也主要来源于电动化和智能化。

电动化PCB增量主要来源于电控系统和FPC代替传统电池线束，电控系统合计整车PCB用量在5-8平米之间，提升单车PCB价值量约2000元；FPC替代动力电池中传统线束提升PCB单车价值量约600元。

智能化PCB增量主要是ADAS及智能座舱的渗透率提升，预计智能化带来的PCB增量约为400元。得益于电动化+智能化，据相关机构预计2025年车用PCB需求量将达1233亿元，2020-2025年CAGR达24%。

增量机会流向何方？

大陆厂商迎弯道超车机会

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1、全球新能源车渗透率达到 10.2%，汽车核心部件从内燃机变为三电系统

根据 Marklines 数据，全球新能源车渗透率从 2015 年的 1%提升至 2021 年的 10.2%，其中 2021 年中国、德国、美国、日本渗透率分别达到 13.7%、26.3%、4.4%、1.2%，可见新能源车替代传统燃油车已经成为不可逆转的趋势。在这样的变化下，技术的重心也相应发生了变化，从以往围绕内燃机展开的技术竞争变更为围绕三电的技术研发和资源争夺，这是电动车带来的本质变化。

2、智能化倒逼智能模块增加和 EEA 升级

智能化是利用计算机网络、大数据、物联网和人工智能等技术来使得机器在更少的人为指令下满足更多的人类要求，汽车要完成这样的功能，需要彻底地改变：一方面，需求增多使得智能硬件数量增多，智能座舱和自动驾驶就是具有代表性的智能化模块；另一方面，智能化要求汽车从传统的机械式运作向电子化运作演进（电子结构是计算机运算的基础），而这是需要更智能的电子电气架构（Electrical and Electronic Architecture，简称 EEA）才能够支撑的。

当前主流厂商都在积极做以智能座舱和自动驾驶为代表的智能化软硬件方案的研究和应用，并且随着智能硬件的增多，电子电气架构也在快速迭代，汽车智能化已经势不可挡，整个汽车产业链都在面临升级转型。

电动智能化

带来车用PCB的全新格局

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1、行业壁垒提升。

壁垒之一为技术壁垒：新能源车中高频PCB、FPC、HDI板需求旺盛，预计未来随着新能源车渗透率不断提升，高端PCB产品在整个车用PCB领域占比将持续提升，对车用PCB厂商技术能力提出了更高的要求。

壁垒之二为客户壁垒：新能源车的电控系统及辅助驾驶系统更关乎行车安全，对车用PCB稳定性、安全性要求更高，通过客户认证更难，客户壁垒显著高于传统汽车领域。

2、竞争格局：大客户带来大订单，国内厂商受益。

随着汽车电子一体化的提高，PCB供应商需要早期参与到厂商的设计过程，使得PCB供应商与整车厂商联系更加紧密。新能源车PCB价值量是传统汽车的6倍左右，且有如电控系统PCB价值量极大的部件，这意味着绑定大客户可以获得更大订单，一旦获得核心部件的PCB订单将带来巨大的价值量，将更易形成规模效应。

随着特斯拉国产化率不断提升，比亚迪、蔚小理等本土整车品牌崛起，中国新能源车销量和市场竞争力与日俱增，也为国内PCB厂商发展提供了广阔的空间。

来源：遂宁康佳电子科技产业园

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