FPC:动力电池降成本，FPC替代传统线束成趋势

印制电路板（PCB）是电子产品的关键电子互连件，通过电路将各种电子元器件连接起来，起到导通和传输的作用。按柔软度划分，PCB可分为刚性印制电路板、挠性（柔性）印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电路板。FPC以软性铜箔基材（FCCL）为原材料制成，具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品。

FPC产品优势特点:

FPC受益于智能手机、汽车电子等行业的需求爆发，成为近年来PCB行业各细分产品中增速最快的品类。FPC是用柔性的绝缘基材制成的印制线路板，跟硬板相比，具有许多优点，比如配线密度高、轻薄、可自由弯折、可立体组装，因此对产品的造型设计和可靠性设计有明显的优势，适用于小型化、轻薄化的电子产品，符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，被广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子领域、汽车电子领域、通信等领域。

FPC产业链:

FPC产业链上游主要原材料包括：挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜、元器件、屏蔽膜、胶纸、钢片、电镀添加剂、干膜等八大类，其中FCCL的板材膜常见的有聚酰亚胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶显示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜；中游为FPC制造；下游为各类应用，包括显示/触控模组，指纹识别模组、摄像头模组等，最终应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。

FPC行业分类：

按层数划分，FPC可分类为单层FPC、双层FPC、多层FPC；相关制造技术以单层FPC制造技术为基础，通过迭层压合技术实现。

FPC行业生产工艺：

FPC在生产过程中，由于主要原材料FCCL是成卷提供，在“片对片”生产工艺下，需将成卷的FCCL裁剪成一片一片（规格根据产品设计不同，通常在250mm*320mm），方能进行后端生产。而在“卷对卷”生产工艺下，直接将成卷的FCCL加工生产，在生产流程的后端再按照设计的要求进行剪裁，具有更高的合格率和可靠性，性能稳定，尺寸偏差均匀一致，“卷对卷”生产工艺一旦达到稳定状态，将极大地提升生产效率及良率。

FPC行业市场规模：

全球FPC市场整体处于稳步增长态势，根据Prismark数据，2009年市场规模为67.6亿美元，到2018年达到124.2亿美元。中国2009年FPC市场规模15.7亿美元，到2018年达到70.82亿美元，占比由2009年的23.23%提升至2018年的57.03%，在全球FPC产值中排名第一。

FPC行业竞争格局：

FPC下游最大应用是智能手机，占比44.9%；PC排名第二，占比18.5%；消费电子排名第三，占比14.2%；汽车排名第四，占比6.6%；其余应用还包括平板电脑、服务器/数据中心、医疗等，合计占比15.8%。FPC全球厂商格局中，日本旗胜占比24.5%，排名第一；中国鹏鼎控股占比19%，排名第二；日本住友电工占比17%，排名第三；CR3达到60.5%，市场集中度较高。中国厂商主要有鹏鼎控股、东山精密、弘信电子、景旺电子等。

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来源：行查查

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