详解PCB板OSP工艺优缺点

纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化．电路板外层必须要有保护层。所以，就需要在电路板加工中进行表面处理。 OSP ，是常用的一种表面处理工艺。那么PCB电路板OSP工艺的优缺点都有哪些呢，让我们一起来看一下： 

OSP不同于其它表面处理工艺之处：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层。简单地说， OSP就是在洁净的裸铜表面上．以化学的方法长出一层有机薄膜。

这层有机物薄膜的作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就会挥发掉．焊锡能够把铜线和元器件焊接在一起。但是这层有机膜不耐腐蚀．一块OSP电路板．暴露在空气中十来天．就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用 OSP 工艺。

优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也可以重新做一次表面处理。

缺点：

1 . OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别是否经过OSP处理

2 . OSP本身是绝缘的．不导电．会影响电气测试。所以测试点必须开钢网加印锡膏以去除原采的OSP层．才能接触针点作电性测试。 OSP更无法用来作为处理电气接触表面．比如按键的的键盘表面。 

3 . OSP容易受到酸及温度影响。使用于二次回流挥时．需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。

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