PCB多层板生产流程第二期-多层板pcb布局转移

上期说到了生产多层pcb板23条步骤的前两步，今天承接上文，给大家讲一下最关键的一步内层PCB布局转移

内层pcb转移大概分为6 步，简单来说这个过程就是将设计好电路图绘制到pcb板上，分为贴干膜-曝光-显影-蚀刻-退膜-AOI测试这六大步骤

贴干膜：经过磨板后的电路板会由工人送到自动覆胶机，干种高分子材料，发明于1968年，这种材料被紫外线照射后会膜是一发生聚合反应，依覆在电路板上达到阻挡电镀和蚀刻的功能，形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能，

曝光：首先整个电路板都会贴上干膜，再将菲林底片与压好干膜的基板对位。在曝光机上进行紫外线曝光，将菲林底片上的图案转移到感光光膜上。被照到的地方会形成特定的图案。

曝光时间的控制曝光时间是影响干膜图像非常重要的因素。曝光不足，抗蚀膜聚合不够，显影时胶膜溶胀、变软，线条不清晰，色泽暗淡，脱胶；曝光过度，将产生显影困难，胶膜发脆，余胶等问题。

显影：利用显性液（碳酸钠）的弱碱性，将未经曝光的干膜清洗掉，曝光的部分保留，显影包括正显影和反转显影。正显影中显影色粉所带电荷的极性，与感光鼓表面静电潜像的电荷极性是相反的，反转显影中感光鼓与色粉电荷极性是相同的。

刻蚀：未经曝光的干膜，被显影液去除后会留下裸露的铜面，用盐酸混合性药水将这部分裸露的铜面腐蚀掉，得到所需的线路，其中不能有残留的铜垢，不能有残留的干膜，干膜会影响电路板裸铜和镀层附着不上，蚀刻速度应适当，要严格把握线宽线距，刻蚀的药水要涂抹均匀，正反面要一一对应。

退膜：脱膜顾名思义就是脱掉之前贴的干膜，有的也可能是湿膜，但是最终pcb上是不会需要膜的，退膜一般所用的药水是氢氧化钠，像是深亚电子则是有专门的自动喷淋退膜机。

今天就介绍到这里，剩下的AOI和后面的步骤，我会接着给大家介绍