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北京pcb哪家好，pcb电路板厂商生产制程能力一览
- 发布时间：2022-08-01 14:32:45
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| 项 目 | 加工项目 | 项目值 |
|---|---|---|
| 材料 | TG | TG135/TG150/TG170 /TG200/TG250 |
| CTI | 600 | |
| 陶瓷板 | 4350/5880/TMM10/TC600 | |
| 铁氟珑 | 泰康尼克/旺灵 | |
| 金属基 | 铜/铝 | |
| 工艺 | 层数 | 1-32层 |
| HDI结构 | 任意阶 | |
| 测试方法 | 飞针全测/测试架电测 | |
| 板厚 | 0.2mm至3.2mm | |
| 厚径比 | 16:1 | |
| 表面处理 | 有/无铅喷锡、沉金、OSP、 裸铜、镀硬金、蓝胶、碳油、金手指 |
|
| 阻焊颜色 | 绿油、哑光绿油、红油、蓝油、黄油、 白油、黑油、哑光黑油 |
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| 阻焊覆盖 | 过孔盖油、过孔塞油、 过孔开窗 |
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| 阻焊塞孔 | 盖油、油墨塞、树脂塞 | |
| 成品铜厚 | 内外层1至3OZ | |
| 钻孔 | 机械钻:孔径≥0.15MM 激光钻:孔径≥0.1MM 最小半孔:≥0.5MM 最小槽孔:0.65MM 孔径公差:PTH:＋/-0.075MM压接孔+/-0.05MM NPTH+/-0.05MM |
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| 线宽线距 | ≥3mil | |
| 特殊工艺 | 盲埋孔、沉头孔、阻抗控制、 客户要求叠层、金属化包边、 半孔工艺 |
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| 加工尺寸 | 最大500*1200mm;最小5*5mm | |
| 阻抗公差 | ±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω） | |
| 压合方式 | 纯FR4，FR4+陶瓷，FR4+铝基，FR4+铜基 |
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