杭州PCB板沉金与喷锡的区别？

首先什么是沉金呢？简单的来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。

沉金的目的是什么呢？由于电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。

沉金一般金的厚度为1-3Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚。

沉金板不仅颜色鲜艳，色泽好，卖相好看。沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质。

金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。沉金板的应力更易控制。

沉金工艺和喷锡工艺有哪些区别？

首先费用上，喷锡是PCB制作中最常见的工艺，费用相对便宜，而金比锡贵，沉金费用也会比喷锡费用略贵。

喷锡的表面平整度也不够 ，沉金的板子表面平整度就好很多了。并且如果板子表面平整度要求极高的建议采用沉金工艺。

深亚电子表面处理工艺有：沉金，镀金，OSP，裸铜，镀硬金。都有可以。