杭州pcb树脂塞孔与绿油塞孔的区别是什么？

什么是PCB加工中树脂塞孔工艺？

在高多层电路板加工过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。但由于树脂塞孔所使用的树脂本身特性的缘故，在制作上需要克服很多困难，才能取得良好的树脂塞孔电路板产品的品质。

PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，

塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出，而有气泡的板子也不见得会爆板，因为爆板的主因是湿气，所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤，一般而言也不会造成爆板。

绿油塞孔对整个工艺流程来说就简单了，可以在阻焊无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者先塞孔后印刷。但是塞孔质量没有树脂塞孔的好。绿油塞孔经过固化后会收缩。对于客户有要求饱满度的，此种方式就不能满足了产品品质了。

一般绿油开窗的是导通孔，也就是孔径在0.35MMC以上的插件孔，因是用来插件的故不能有起绝缘作用的绿油在孔内。绿油塞孔部分主要是后续在SMT生产中有BGA的多层板主板等才塞孔，孔径在0.35MMC以下的NPTH孔。

　　塞孔的原因是防止这些非零件孔在长年的自然环境中，被酸碱氧化与腐蚀后造成短路，引起电性不良，故要做塞孔。 BGA塞孔的标准是不透光，以塞满孔的三分之二部分最好，但是塞孔后油墨不能包孔。好象有BGA的部分客户都有要求做塞孔。

     在树脂塞孔工艺未流行之前，PCB加工厂家普遍采用流程较为简单的绿油塞孔工艺，但绿油塞孔经过固化后会收缩，容易出现空内吹气的问题，无法满足用户高饱满度的要求。树脂塞孔工艺使用树脂将内层HDI的埋孔塞住后再进行压合，完美解决了绿油塞孔带来的弊端，且平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。树脂塞孔工艺虽在流程上相对复杂，成本较高，但饱满度、塞孔质量等方面较绿油塞孔更具优势。

盲孔+树脂塞孔的技术经过多年的发展，并不断的在一些高端产品上发挥其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚铜等产品上已经在广泛应用，这些产品涉及到通讯、军事、航空、电源、网络等等行业。作为PCB产品的制造者，我们知道树脂塞孔的工艺特点，应用方法，我们还需要不断的提高树脂塞孔产品的工艺能力，提升产品的品质，解决此类产品的相关工艺问题，实现更高技术难度印刷电路板产品的制造者。

深亚电子对于PCB树脂塞孔有20年丰富的经验。突破技术难点，保证产品符合客户的要求。