滁州PCB板制作工艺流程中的注意事项

PCB板制作过程中的其它注意事项

1、沉铜时，所有的孔上都沉上了铜
2、外层线路一般用负片菲林，内层用正片菲林。原因:可以减少工序。3、线路补偿是由于过蚀的存在。
4、我公司翘曲度控制能力最小值为0.1%
5、防止翘曲的方法:A烘板B叠层对称C入库前压板。

6、烘板的时机:A开料后B层压后
7、什么情况下烘板: A翘曲度不大于0.5%B叠层不对称8、翘曲度不大于0.3%要确认!
9、烘板的概念:150度的高温下烘四个小时。、
l 0、阴阳板的注意事项:A开料标注基铜厚度惇B薄的补偿多，厚的补偿少。l 1、拼板方式:A顺拼―B阴阳拼C旋转拼D镜向拼
12、外层线路走正片注意事项:A﹑全板镀金板不能走负片﹐B有负焊盘要求的板不能走负片
金属化孔焊盘单边不小于4 mil可以走负片 D金属化孔不大于4.5mm可以走负片E金属化槽孔焊盘单边不小于15milF金属化槽孔不大于3.0*12mm
l 3、字符加在字符层的叫丝印字（阳字)，字符加在阻焊层的叫绿油字（阴字)。字符加在线路层的叫金属字或蚀刻字。
1 4、盲孔:一面看的见，一面看不见的孔。埋孔:两面都看不到的孔。
1 5、字符打印机的注意事项:A―字符油墨的颜色为白色B外层线路为非网格
1 6、反光点的注意事项:A一般在板边3——4个，或封装元器件的对角线上B反光
点的开窗一般为反光点大小的2—―4倍C在孤立位置的反光点要建议加铜环。