青岛PCB线路板镀金和沉金有什么区别？

PCB线路板镀金和沉金有什么区别？

镀金：

　　主要是通过电镀的方式，将金粒子附着到pcb板上，因为镀金附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，硬度高，耐磨。

沉金：

　　是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金。

沉金和镀金有什么区别？

      1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一)，镀金的会稍微发白(镍的颜色)。

　　2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。

　　3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

　　4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

　　5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

　　6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

　　7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

今天的深亚电子关于沉金与镀金的区别就讲到这里，更多PCB相关知识，请关注深亚PCB