详解长沙PCB线路板制作的一般工艺参数

一、 钻孔补偿

1．喷锡板、沉金板、ENTEK（抗氧化）板：

VIA（过孔）孔径=成品孔径+2 mil PTH (元件孔) 孔径=成品孔径+6 mil

2. 镍金板：

VIA（过孔）孔径=成品孔径+2 mil PTH (元件孔) 孔径=成品孔径+4 mil

2．单面板 NPTH

所有NPTH 孔径=成品孔径+2 mil

注意：铜厚每增加H/HOZ，孔径应根据各公司制程参数相应加大。

二.内层制作:

1．1.正片处理:删除独立盘, 线宽补偿参数：H/HOZ 一般补偿1MIL，1/1OZ补2MIL，2/2OZ补3MIL,孔到铜的距离四层板一般10MIL.六层板11MIL以上.

2．负片处理:隔离PAD比钻孔单边大12MIL,花PAD开口方向为45,开口宽度至少8MIL以上.

二、 外层线路

1. 补偿参数同内层补偿参数. 铜箔厚度越厚，补偿系数应相应增大。

2.线宽补偿参数：H/HOZ 一般补偿1MIL，1/1OZ补2MIL，2/2OZ补3MIL

铜箔厚度越厚，补偿系数应相应增大。金板线宽一般不作补偿。

3..线到线的距离:4MIL,线到盘的距离:5MIL,盘到盘的距离:5MIL.

4焊环（RING环）制作：PTH孔：8MIL VIA孔：6MIL

5.NPTH孔掏铜：比钻孔整体大16MIL，最佳值20MIL。

6外形掏铜：CNC至少掏16MIL，模冲20MIL

7.V-CUT掏铜视板厚而定：一般1.6MM掏32MIL，1.2MM掏28MIL,0.8-1.0掏24MIL,0.6MM掏20MIL

8.金手指斜边位置和斜边长度依客户要求,一般削铜距成型线47MIL.喷锡金手指注意加假手指及镀金引线, 引线线宽为:15MIL.

三:防焊制作:

1. 湿绿油开窗≥3MIL,盖线≥3MIL,UV防焊开窗≥6MIL,盖线≥5MIL.

2. IC位绿油桥大于4MIL,不足间距则开通窗.

3. NPTH孔加挡点比孔单边大4MIL,≥0.6的孔未有开窗的加比孔小4MIL挡点。

4. 所有金手指板（假手指）应全开通窗，应开出Outline线。

5. 过孔塞油的板做塞孔铝片时应比钻带整体大2MIL。

6. 对于过孔开窗，过孔盖油，过孔塞油的工艺应根据客户的要求制作。

四 文字制作

1．线宽≥6MIL以上。

2．文字套防焊时，需距防焊整体4MIL以上。

3．文字加LOGO，UL Mark及Date code应视客户要求加。

五．排版间距：

1．CNC间距：1.6或2.0MM.

2. 模冲间距：1.0MM.

六 :最小的锣刀0.8MM,最小钻咀0.2MM,最大钻咀为6.5MM

过V-CUT的最小尺寸为80(长)*50MM(宽),如果两边都过V-CUT尺寸为

80*80MM自动V-CUT机的最大尺寸为380MM.