合肥pcb线路板电镀工艺流程说明

pcb线路板电镀工艺流程说明

(一)，浸酸。

①作用和目的：去除板面氧化皮，活化板面，一般浓度为5%，有些为10%左右，主要是为了防止水分引入，导致槽液硫酸含量不稳定；

②酸浸时间不宜过长，防止板面氧化；使用一段时间后，酸液有混浊或铜含量过高时，应及时更换，防止污染电镀铜缸及板件表面；

③此处应采用碳酸钙级硫酸；

(二)全铜镀层：又称一级铜镀层、板电镀铜层。

①作用与目的：保护刚沉积的化学铜层，防止化学铜氧化后被酸腐蚀，并在一定程度上进行电镀处理。

②全铜镀层工艺参数：槽液的主要成分为硫酸铜、硫酸、高酸低铜配方，在电镀过程中，板层厚度分布均匀，镀深孔深，硫酸含量高达180克/升，最多可达240克/升，通常硫酸铜含量为75克/升左右，另一槽液中加入了微量氯离子，用作辅助性光泽剂与铜光剂，并起到光亮作用，通常在3-5ml/L下使用铜光剂，添加铜光剂一般是按千安小时的方法进行补充，或根据实际生产情况进行；全板镀层的电流计算通常是2安/平方分米乘以板上可镀面积，对于全板电而言，保持室温状态的铜缸温度应保持在室温状态，即板长dm×dm=dm=dm；通常气温不超过32℃，多控制在22℃左右，所以夏天由于温度过高，建议安装冷却控温系统；

③过程维护：每天根据千安小时及时补充铜光剂，补充100-150ml/KAH，检查滤泵是否正常工作，每隔2-3小时用干净的湿抹布将阴极导电杆擦净；每周定期分析铜缸硫酸铜(1次/星期)，硫酸盐(1次/周)、氯离子含量(2次/周)，并通过霍尔槽试验调节光剂含量，并且及时补充相关原料；每周要清洁阳极导杆、槽体两端的电气接头，及时补足钛篮内阳极铜球；采用小电流0.2~0.5ASD电解6-8小时；每月应检查阳极钛篮袋是否损坏，如发现破损，应及时更换，并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如果需要及时清洗，使用碳芯不断过滤6-8小时，与此同时，低电流电解除杂，每半年左右具体根据槽液污染情况来确定是否需要大处理(活性炭粉)；过滤泵滤芯每隔两周更换一次；

大阳极处理程序：A。取下阳极，倒出阳极，清洗阳极表面阳极膜，然后置于包装铜阳极的桶中。使用微蚀剂对铜角表面进行粗化，使其均匀粉红色，洗净、冲洗后，装上钛篮，加入酸槽备用B。把阳极钛及阳极袋放在10%的碱液中浸泡6-8小时，水洗净，然后用5%稀硫酸浸泡，清洗后，冲洗干净备用；

将槽液移至备用槽中，加入1-3ml/L的30%过氧化氢，开始加热，将温度提高至65度左右，打开空气搅拌，保温空气搅匀2-4小时；D.关闭空气搅匀，将活性炭粉慢慢溶入3~5克/升，待溶解完全后，再开气搅拌均匀。保持2-4个小时的时间；E。关闭空气，加热，让活性炭粉慢慢沉淀到槽底；F.待温度下降到40度左右，使用10umPP滤芯，加入助滤粉过滤液至清洁工作槽内，打开空气搅拌，置于阳极，挂在电解板上。根据0.2-0.5ASD电流密度小电流电解6~8小时，经过化学分析，调节槽内硫酸、硫酸铜、氯离子含量在正常操作范围内，根据霍尔槽试验的结果补充光剂；H.当板面颜色均匀时，可停止电解，用1-1.5ASD电流密度在1-1.5ASD中1-2小时待阳极上产生一层均匀、致密、附着力好的黑色磷膜，试镀OK。

⑤阳极铜球含0.3~0.6%的磷，其主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉生产；

⑥在补药时，如大剂量的硫酸铜、硫酸时；加药后要进行低电流电解；在补加硫酸时要注意安全，在高浓度的情况下(10升以上)要分几次慢慢补加；否则会引起槽液温度过高，光剂分解速度快，污染槽液；

⑦在补充氯离子时要特别注意，因为氯离子含量特别低(30-90ppm)，补充时必须用量筒或量杯称重准确后才能加入；1ml盐酸含氯离子约385ppm，

③药物添加计算公式：

硫酸铜(千克)=(75-X)×槽容(升)/1000。

硫酸盐(单位：升)=(10%-X)g/L×槽体积(升)

或者(单位：升)=(180-X)g/L×槽体积/1840。

盐酸克伦特罗(单位：ml)=(60-X)ppm×(升)/385。