PCBA常见故障分析，含PCBA成品故障检测排查方法

PCBA加工中因技术、材料、工艺等原因，会出现一些不良的PCBA产品，怎样排查不良PCBA产品所出现的故障，分析不良原因归类起来不外乎是由于元器件、电路、装配工艺等方面的因素引起的。如元器件的失效、参数发生改变，电路中出现短路、错接、虚焊、漏焊，设计不妥、绝缘不良等，都是出现问题的原因，常见的问题大致有以下几类。

元件接触不良

PCBA工艺中会涉及到多种焊接加工，不同元器件在焊接中可能会出现虚焊造成焊接点接触不良，还有接插件(如印制电路板等)和开关等接点的接不良。

元器件质量问题

PCBA元器件中出现质量问题，如电解电容器的电解液干 导致电解电容器的失效或损耗增加而发热。或由于使用不当或负载超过额定值，使三极管瞬间过载而损坏(如稳压电源中的大功率硅管由于过载引起的二次击穿，滤波电容器的过压击穿引起的整流二极管的损坏等)。

接插件不良

印制电路板插座簧片弹力不足导致接插件接触不良。这 类故障发生率较高，应注意对它们的检查。

继电器不良

由于继电器触点容量选得过小，引起电弧使触点表面氧化发黑，造成接触不良，使控制失灵。

元器件的可动部分接触不良

这类元器件较多，例如可变电阻器或电位器的滑动触点接触不良，造成开路或噪声的增加等。

导线连接不良

线扎中某个引出脚错焊、漏焊;某些接线在同时过程中，由于多次弯折或受振动而断裂;装配中受伤的硬导线以及接到紧固松动的零件(如面板上的电位器和波段开关等)上的接线等的断裂;焊接中使用带腐蚀性的助焊剂，过一段时间后元器件引线会腐蚀而断路。

元器件排列不当

由于元器件排列不当，相碰而引起短路;连接导线焊接时绝缘外皮剥除过多或过热而后缩，也容易和别的元器件或机壳相碰而引起短路。

设计不妥

由于电路设计不妥，允许元器件参数的变动范围过窄，以致元器件参数稍有变化，电子产品就不能正常工作。

空气潮湿的影响

由于空气潮湿，使电源变压器、高压变压器等受潮、发霉，或绝缘强度降低甚至损坏等。

失谐原因

由于某种原因(如元器件变质、受潮参数发生了变化等)，造成机器内部原先调谐好的电路出现了严重失谐等。