电源控制板SMT贴片加工的工艺要求

电源控制板主要是以电源处理的主板，电源控制板的贴片加工工艺流程基本不算复杂，主要是smt贴装、波峰焊接、手工插件等，电源控制板在贴片加工的过程中，深亚下面为大家讲解主要的工艺要求，如下：

1）电源板是控制电路处理，因此PCB板需要耐高温要求，需要无铅工艺；

2）元器件的耐温值需满足电子元件的熔锡要求（一般在200度以上要50-100s左右，Z高温250度以上）

3）电子元件的贴装间距，大料和小料的距离不能小于1mm，0603以下五类间距要大于0.3mm；

4）电源控制板的传送边不能有缺口；

5）焊盘不能有过线孔，元件焊盘周边不能有漏锡孔，包装需要符合大料器件包装要求；

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部分客户的电源控制板有双面贴装要求，这个涉及到设备的相关能力以及产线换线的速度，双面贴装的工艺流程为A面锡膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—B面锡膏印刷—贴片—回流焊接；

电源控制板的量大，工艺要求相对简单，是目前贴片加工厂的主要生产产品，因为国内的电动汽车（包括电动摩托）发展快速，市场广阔，因此电源控制板也需要加强工艺的提升。