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层数:14层
材料:FR4 Tg170
表面处理:我们可以做无铅HAL、HAL、闪光金、浸金、浸锡、浸银、OSP、金手指电镀等
技术:盲孔、埋孔、选择性电镀、微孔(激光钻孔)
PCB厚度:1.6mm
最小孔尺寸:0.15mm
最小线宽/间距:3/3mil
阻抗公差:±10%