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基材:CU 35um/ADH 20um/PI 25um RA
覆盖层厚度:ADH 25um/PI 25um
加强:PI
厚度:0.3mm
表面处理:ENIG
100%电气测试
基材:CU 35um/ADH 20um/PI 25um RA
覆盖层厚度:ADH 25um/PI 25um
加强:PI
厚度:0.3mm
表面处理:ENIG
100%电气测试