捍卫高可靠性，深亚沉铜（PTH）工艺

电子产品早已深入人们的生活、生产中，作为电子产品之母的PCB，其地位不可撼动。自1936年PCB制作技术发明以来，PCB迅猛发展，“可靠性”一直是行业内提及最多的话题，因为PCB可靠性比单一的元器件重要。元器件坏了，电路板尚可修理，而 PCB 坏了，电路板就只能报废！

说到可靠性，就不得不说沉铜（PTH）工艺，它是多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。

看到这里肯定有小伙伴要问了“导电胶、黑孔很多厂家在用，是不是比PTH更好呀”。小亚可以很肯定的告诉大家，沉铜依旧是老大哥，孰优孰劣，下面见真章。

工艺原理区别

沉铜（PTH）工艺

铜是导电的不二载体，沉铜的目的是利用化学甲醛在高锰酸钾强碱性环境下，可将化学铜离子反应氧化还原的原理，在孔内上沉积上一层铜，使原来是不导电的钻孔后的孔壁拥有导电性。目前PCB工业类产品如工控、医疗、航空、仪表等高精密电子产品，需要采用PTH工艺，方能确保其电性导通连接的长期连续运行，和有效的使用寿命。

工艺流程：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸

导电胶（导电膜）

钻孔后采用水平线导电胶粘附的方式，使孔壁及层间线路互相导通，为后工序全板电镀提供基层导通，达到增加孔内铜厚的目的。

此种生产工艺，PCB行业内已逐渐被淘汰。

黑孔工艺

它是将石墨和炭黑粉通过物理作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接进行电镀代替化学沉铜工艺。

工艺流程：清洁整孔处理→黑孔化处理→干燥→微蚀处理→干燥→电镀铜

深亚PTH流程介绍

深亚沉铜线

沉铜流程介绍

1.碱性除油：

除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘；使孔壁由负电荷调整为正电荷，便于后工序中胶体钯的吸附；除油后清洗要严格按指引要求进行，用沉铜背光试验进行检测。

2.微蚀：

除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力；新生的铜面具有很强的活性，可以很好吸附胶体钯；

3.预浸：

主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，主要成分除氯化钯外与钯槽成份一致，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内进行足够有效的活化；

4.活化：

经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的平均性，连续性和致密性；因此除油与活化对后续沉铜的质量至关重要。控制要点：规定的时间；标准亚锡离子和氯离子浓度；比重，酸度以及温度也很重要，都要按作业指导书严格控制。

5.解胶：

去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应，经验表明，用氟硼酸做为解胶剂是比较好的选择。

6.沉铜：

通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。过程中槽液要保持正常的空气搅拌，以转化出更多可溶性二价铜。

沉铜这么好，难道就没有缺点吗？

有！对于厂家而言，沉铜其更长的工序和价格更高的材料，都导致此工艺的成本比黑孔和导电胶高出很多。但是对客户而言，捍卫高可靠性，这一切都值得！深亚专注工业级产品电路板制造，坚守品质，我们并没有采用工艺制程更短、成本更低的方式，而是采用成本更高的沉铜工艺。通过优化并严格执行作业指导书，每个环节逐一进行分析监控，保障生产出最佳可靠性产品。