深亚电子：金相切片检测在PCB过程控制中的作用

印制线路板的生产质量与检测技术密不可分。没有必要的检测手段，就无法有效的评估当前的生产质量水平及深化工艺制程改善，质量就很难得到保障。印制线路板的检测技术，是随着印制板制造技术的不断发展而不断提高的，最准确的、最可靠的就是金相切片检测。

金相切片是什么

金相切片，是对材料进行金相分析的一种主要手段，常完规的切片取样手法包括：固封、研磨、抛光等流程。完成所有步骤之后，可以提供形貌组织照片，分析金相开裂层的大小以及样品尺寸等数据。对应的金相切片分析报告就是通过立体显微镜或金相显微镜观察金相切面，包括连接部位及焊点观察，微小裂纹观察分析，横截面化合物形貌及金属间化合物形貌及尺寸测量而得出的结果报告。

深亚金相切片

金相切片检测在PCB生产过程控制中的作用

印制板的生产，是一个多种工序相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣，直接影响下道工序的产品生产，甚至直接关系到最终产品的质量。因而，关键工序的质量控制，对最终产品的好坏至关重要。金相切片检测，在品质控制中就发挥着不可替代的作用：

01 在原材料来料检验方面的作用

作为双面板或多层印制板生产所需的覆铜箔板或层压板，其质量的好坏将直接影响到多层印制板的生产。通过金相切片可得到以下重要信息：

（1）铜箔、基板厚度。检验铜箔、基板厚度是否符合印制板的制作需要。

（2）绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。

（3）绝缘介质层中，玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。

（4）层压板缺陷信息

02 在生产过程质量控制中的作用

金相切片技术在印制板生产的过程控制中，发挥着重要的作用。在不同工序完成后，对制程板取样，进行金相切片分析，可对该工序完成后的印制板质量进行检测；同时，对该工序是否处于正常工作状态，进行评判，对印制板的质量起到保障的作用。它主要表现在以下方面：

（1）钻孔工序后的孔壁粗糙度检测

（2）多层印制板层压工序后的重合度检测

（3）孔壁去钻污和凹蚀效果检测

（4）孔金属化状况检测

（5）电镀能力评定

03 在产品可靠性试验中的作用

多层印制板制造完成后，针对不同客户的要求，需对印制板成品进行可靠性试验。下面对金相切片技术在可靠性试验中所发挥的作用，简要介绍如下：

（1）镀层厚度测量

（2）热应力试验

（3）热冲击试验

（4）金属化孔模拟重复焊接试验

深亚全套出货报告

像金相检测这种非常严格的程序，通常在大批量生产时执行，而不会在一般的样品阶段出现。

深亚专注工业级产品电路板，关注过程品质管控数据，以预防产品的品质波动，避免对客户终端产品造成不利影响。我们会在样品阶段也会免费附上金相检测报告和切片，当客户收到切片报告与切片实物后，可进行二次验证。