焊盘上是否可以打过孔？

焊盘上是否可以打过孔？

一、MOSFET 等大型焊盘的背面可以打过孔

首先一种情况是焊盘上需要过孔，例如:

我们为了改善 MOSFET 的散热，在 MOSFET 的焊盘上打过孔。

注意：在这里大焊盘的过孔处理时，我们需要均匀布孔，保证焊盘是均匀受热的。

二、一些小封装的电阻电容，不要把过孔打在焊盘上

一般标贴的电阻电容，防止立碑，我们需要做开窗处理。

“立碑”现象常发生在 CHIP 元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是 1005 或更小钓 0603 贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，如图 4，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。

“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的因素也很多。

所以一般我们会对铺铜的管脚做，开窗处理，防止立碑现象；同理，我们不能把过孔打在 SMT 焊盘上，防止元件两个韩端的表面张力不平衡。

焊盘上是否可以打过孔？

观点：慎用；

在设计 PCB 板时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上，一直以来都分为支持和反对两种意见。但总体而言，感觉在焊盘上打过孔的方式容易造成贴片元件的虚焊，在万不得已的情况下尽量慎重使用。现将两种观点简述如下。支持：一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔背面加绿油，问题也就解决了，在我接触过的服务器主板电源部分都是这么处理的反对：一般贴片元件可以彩用回流焊工艺或波峰焊工艺中的一种,波峰焊要求焊盘密度不宜太高,焊盘太密容易造成连锡短路,贴片 IC 脚都比较密,采用回流焊则是首选方案 . 而插装文件则只能采用过波峰焊方式 . 关于波峰焊和回流焊在网上能找到不少介绍 . 搞 PCB 设计的工程师们请先了解一下这些生产工艺才知道如何去设计 .Protel 里面有 Fanout 规则，就是禁止把过孔打在焊盘上的。传统工艺禁止这么做，因为焊锡会流到过孔里面。现在有微过孔和塞孔两种工艺允许把过孔放到焊盘上，但非常昂贵，咨询一下 PCB 厂。最好不要打过孔在 PAD 上，容易引起虚焊。好好整理一下布局，一个小小的过孔的位置应该还是找的到的。不过，对于贴片元件，回流焊的时候，焊锡会通过过孔流走。所以慎用。

焊盘中打过孔好处：方便走线、避免过孔寄生电感 .........

焊盘中打过孔缺点：过回流焊容易形成虚焊。

只要能解决过回流焊容易形成虚焊的问题，采用焊盘中过孔是在不怎加成本的基础上提高线路板性能的一个很好的选择。问过一些线路板厂家说只要过孔上涂上阻焊剂，并且过孔不要开的过打一般不会形成虚焊。

一些公司的产品，BGA 焊盘上打了半通孔，这种半通孔，在 SMT 回流后，经常会出现空洞，甚至少锡现象。

BGA PAD 上打半通孔,這種工艺称之为盲埋工艺,这种孔称之为盲埋孔。如果打了盲埋孔，不再做电镀回填，BGA 在焊接时，该位置容易出现气泡、空洞等问题。

这种工艺的最大优点是:PCB PAD 与 PCB 的共面性,也加大了 fine pitch BGA PAD 的尺寸空间。

缺点是:PCB 的成本费用较大。