军用标准中PCB的可制造性、可测试性、可靠性

今天，和深亚电子一起来了解军用标准中PCB的“三性”：可制造性、可测试性、可靠性。

PCB的可制造性

可制造性设计（DFM）就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。这是保证PCB设计质量的最有效方法。

印制板的可制造性主要应考虑下列因素：

a）设备的加工能力、工艺水平及组装要求；

b）在满足使用的前提下，少用细导线小孔、异形孔和槽；

c）应尽量减少印制板的层数；

d）外形尺寸应符合GB/T9315的规定；

▲印制电路板外形尺寸系列表（来源：GB-T 9315-1988 印制电路板外形尺寸系列）

e）若无特殊要求，推荐使用FR-4（GF）覆箔板。

PCB的可测试性

可测性设计（DFT）是适应集成电路的发展的测试需求所出现的一种技术，主要任务是设计特定的测试电路，同时对被测试电路的结构进行调整，提高电路的可测性，即可控制性和可观察性。

印制板的可测试性要求如下：

a）测试数据的类型和格式应符合测试设备的要求；

b）元器件孔和电源（地）线（层）应便于测试；

c）采用固定探针测试时，测试点应布设在网格交点上，否则，应设置探测点。板内X方向两侧应设定位孔；

d）采用移动探针测试时，应在板内四个角上设置光学定位标志；

e）所有测试点上不应有非导电材料。

PCB的可靠性

可靠性，英文为Reliability，从字面意思很容易理解，我们一般说“可靠的”，是指“可信赖的”，可靠性即可靠的性质和程度，就是指产品在使用时用户是否可以信赖它，它可以正常、准确、稳定地发挥其功能和性能的能力和程度有多高。

影响印制板可靠性的因素很多，在满足使用的前提下，主要应考虑下列要求：

a）尽量使用通用的材料和流行的加工工艺；

b）设计应力求简单、结构对称、布设均匀；

c）印制板的层数应尽量少，连接盘的直径及孔径、导线宽度及间距应尽可能大；

d）板厚孔径比应尽可能小，一般应不大于五比一。

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