【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2023年2月28日 星期二

【1】半导体产业迁移，大厂投资新加坡

近期，外媒报道大型芯片制造商与相关供应商正增加在新加坡的产量，以满足中长期市场需求并分散供应链的风险。半导体材料厂商Soitec计划将其在新加坡的硅晶圆厂产能提高一倍，而应用材料公司也已开始在新加坡建造一座工厂。同在去年12月，应用材料宣布在新加坡扩产计划，拟投资6亿美元在Tampines Industrial Crescent建设新的生产基地。此外，该公司还公布了一项名为“新加坡2030”的八年计划，以继续扩大在这里的业务，目前，新加坡已经集中了应用材料在美国以外的大部分生产能力。公开资料显示，新加坡约有40家IC设计公司，在其半导体产业链中有较高占比。另外，新加坡还拥有十余家硅晶圆厂，8家晶圆厂，20家封测公司以及其他半导体产业链相关企业。晶圆制造环节，包括美光、英飞凌、恩智浦、意法半导体等IDM公司以及格芯、联电等晶圆代工企业均有在新加坡投资建厂。

【2】上海联通与施耐德电气联合预发布《5G＋PLC解决方案白皮书》

日前，上海联通与施耐德电气联合预发布《5G+PLC解决方案白皮书》。白皮书完成了网络及标准规划、产线设计分析，并进行初步测试验证，预计今年4月在上海施耐德工业控制有限公司进行5G柔性产线的进场调试与投产。经过半年准备与调试，“5G+PLC解决方案”联合创新项目组打造了“超低时延”“极低时延”“准实时”等不同工业专网来满足多样化网络指标需求，通过开启URLLC特性有效降低无线网络时延、提高稳定性，保障了设备开机率和生产效率，5G无线网络对南向控制的优化得到验证。

【3】外骨骼机器人，一拳打开百亿市场

一项市场调查显示，在工业制造场景中，可穿戴设备的应用能够提高8.5%的生产效率、减少3.5%的事故及提升7%的运营效率。因此穿戴设备在工业领域受到高度关注：德勤在报告中指出61%的管理者将智能可穿戴设备列入工厂战略部署的关键设备，54%的管理者在未来12个月内会扩大智能可穿戴设备的投入。根据亿欧初步推算，2022年全球工业智能可穿戴设备产值约为41亿美元，预计至2025年达到84亿美元。德国仿生学公司German Bionics在CES 2023前公布了旗下新款外骨骼装备Apogee，同时亮相的还有能监测用户并提醒其遵循人体工学的Smart SafetyVest智能安全背心。科大讯飞在机构调研时表示，2023年公司将正式发布软硬一体机器人产品，并后续有序推出外骨骼机器人等产品。研究机构The Insight Partners于今年1月发布的报告指出，2021年全球外骨骼机器人系统市场规模为10亿美元，到2028年有望达42.2亿美元。外骨骼机器人正迎来前所未有的历史性机遇。

【4】业界协作式应用部署自动化平台问世

以成为协作应用领域全球领导者为愿景的OnRobot，今年推出了开创性的D:PLOY平台，以其无需做任何编程的特色驱动整个自动化行业迅速发展。该平台目前支持4个应用，码垛、数控机床管理、包装和转移（取放）应用，未来还将支持更多操作。它的奇异之处在于不管你使用哪种机器人、何种应用场景或者方案都无阻碍，都可以依托D:PLOY来完成实际生产。此外，国家刚刚最新出台了《“机器人+”应用行动实施方案》。该平台将给最终用户实现自动化提升，产能升级带来前所未有的契机。

【5】采用中国芯！诺基亚新机发布！

诺基亚 发布了新机种，型号为诺基亚G22，该机是由 HMD Global 制造的安卓智能手机，运行在 Android 12 上。值得注意的是该机采用了国产紫光展锐T606 1.8GHz八核处理器。G22定位入门级，搭载6.52英寸HD+ 90Hz高刷屏、5000万像素主摄＋200万像素景深镜头＋200万像素微距镜头、800万像素自拍、20W充电、侧面指纹识别。价格150英镑起，约合人民币1250元。
 

【6】工信部：我国人工智能核心产业规模超过5000亿元

上证报报道，“2023全球人工智能开发者先锋大会”（GA­I­DC）在上海临港召开。工业和信息化部科技司副司长任爱光在为大会致辞时表示，在各方共同努力下，我国人工智能加速发展，已形成了较为完整的产业体系，核心产业规模超过5000亿元，企业数量接近4000家，智能芯片开源框架、智能终端等创新成果不断涌现，一大批优秀的领军企业和专精特新企业加快发展，人工智能日益融入千行百业，成为驱动产业转型升级、推动新型工业化建设的重要驱动力量。

【7】车用半导体仍短缺！多家日本汽车制造商被迫减产

据日本经济新闻报道，本田表示，由于车用半导体短缺、疫情和物流延误也影响零部件采购，预计3月寄居工厂的产量将比2月计划减少10%。据悉，寄居工厂生产“Step Wagon”、“Freed”等小型货车。该工厂在2月份也减产了10%。另外，负责生产Vezel 运动型多用途车 (SUV)、Fit 紧凑型车和 N-BOX 微型车的铃鹿工厂也在2月份减产10%，产能将在3月初恢复。除了本田外，其它日本汽车制造商也说明了减产计划。丰田计划在3月暂停元町工厂的部分产线，这将影响豪华车型雷克萨斯LC的生产。日媒报道称，不仅汽车制造商再次提高产量，而且每辆汽车所需的半导体数量不断增加，这也提振了汽车行业对芯片的需求。但分析师认为，到2023年，用于控制电流的功率半导体和用于电源管理的模拟半导体的供应仍将处于紧张状态。一些主要的汽车制造商也表示，零部件供应要到2024年才能恢复正常。

【8】年产能 120 万套，长城汽车无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工

2 月 26 日消息，长城汽车宣布，2023 年 2 月 26 日，长城无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地，总投资 8 亿元，建筑面积约 30000㎡，规划车规级模组年产能 120 万套，预计在 2023 年 9 月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。