【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2023年3月1日 星期三

【1】中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来

近日，中国电科46所成功制备出我国首颗6英寸氧化镓单晶，达到国际最高水平。据“中国电科”消息，中国电科46所氧化镓团队从大尺寸氧化镓热场设计出发，成功构建了适用于6英寸氧化镓单晶生长的热场结构，突破了6英寸氧化镓单晶生长技术，可用于6英寸氧化镓单晶衬底片的研制，将有力支撑我国氧化镓材料实用化进程和相关产业发展。业内普遍认为，未来，氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料的代表。

【2】高通CEO：苹果5G芯片即将问世 

在2023年世界移动通信大会开幕的第一天，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙的一句话迅速成为舆论关注的焦点：苹果自研5G芯片就快来了。不过与苹果推出性能强劲的M系列芯片取代英特尔处理器不同，苹果的5G芯片到底“能不能打”，目前市场整体的预期颇为暧昧。根据早些时候的传闻，苹果原本希望在今年就用上自研通讯芯片，但开发过程中遇到的困难推后了上市的时间表。而且从种种迹象来看，苹果似乎也不准备一开始就将自研5G芯片用在旗舰iPhone上。苹果近期已经重启了iPhone SE 4项目，并将采用自研5G芯片。预期苹果自研5G芯片将采用4nm工艺生产，将支持Sub-6G功能。不过iPhone 16系列是否使用自研芯片，还要看苹果能否克服毫米波和卫星通讯技术上的挑战。

【3】国家标准委：瞄准重要领域和交叉领域加快工业母机、半导体设备等领域标准制定

据央视新闻报道，在全国标准化工作会议上，国家标准化管理委员会主任田世宏表示，强化“卡脖子”领域标准制定。瞄准重要领域和交叉领域加快工业母机、半导体设备等领域标准制定。实施新产业标准化领航工程和新型基础设施标准化专项行动，加强新材料、新工艺、新产品标准研制。日前，国家标准化管理委员会印发《2023年国家标准立项指南》，明确了立项重点，分为强制性国家标准、推荐性国家标准、国家标准样品。

【4】面板供应链产能转移越南及印度

据台媒《经济日报》报道，地缘政治引发面板供应链产能转移，面板厂友达、群创，背光模组瑞仪、中光电均投入新布局，友达、瑞仪、中光电锁定越南，群创则落脚印度，由后段模组等领域开始，打造产业新集群。友达表示，为应对重要客户供应策略布局，拟投资10亿元新台币在越南设立100%持股子公司，是友达首度在东南亚设厂，预计2024年首季量产。群创则将协助Vedanta集团及其子公司Vedanta Displays Limited，在印度建立TFT-LCD显示面板前后段生产厂区。瑞仪将新设立100%持股的子公司，暂定名为瑞仪光电（越南）。瑞仪表示，赴越南建立产线是应对主要品牌客户要求转移生产基地，将随笔电系统组装厂将中国大陆产线移至越南。

【5】中国七部门发布智能检测装备产业发展行动计划

中国工业和信息化部等七部门23日对外发布《智能检测装备产业发展行动计划(2023—2025年)》，提出到2025年，产业生态初步形成，基本满足智能制造发展需求。智能检测装备作为智能制造的核心装备，是“工业六基”的重要组成和产业基础高级化的重要领域。智能检测装备需求日益增加，但总体来看，中国智能检测装备产业仍存在技术基础薄弱，产业体系不完善和应用生态不健全等问题。行动计划提出发展目标：到2025年，突破50种以上智能检测装备、核心零部件和专用软件，部分高端装备达到国际先进水平；推动100个以上智能检测装备示范应用，深化智能检测装备在机械、汽车、航空航天、电子、钢铁、石化、纺织、医药等8个领域的规模化应用；培育30家以上智能检测装备专精特新“小巨人”企业，打造10个以上产业领军创新团队。

【6】2022年我国集成电路产量3241.9亿块，比上年下降9.8%

国家统计局发布2022年国民经济和社会发展统计公报，统计公报显示，新产业新业态新模式较快成长。全年规模以上工业中，高技术制造业增加值比上年增长7.4%，占规模以上工业增加值的比重为15.5%；装备制造业增加值增长5.6%，占规模以上工业增加值的比重为31.8%。全年规模以上服务业中，战略性新兴服务业企业营业收入比上年增长4.8%。全年高技术产业投资比上年增长18.9%。全年新能源汽车产量700.3万辆，比上年增长90.5%；全年规模以上工业中，通用设备制造业下降1.2%，专用设备制造业增长3.6%，汽车制造业增长6.3%，电气机械和器材制造业增长11.9%，计算机、通信和其他电子设备制造业增长7.6%。其中，全年集成电路产量3241.9亿块，比上年下降9.8%。

【7】三星电机宣布开发出适用于自动驾驶的半导体基板FCBGA

三星电机宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），扩大高端车用半导体基板产品阵容。此次开发的FCBGA适用于自动驾驶（ADAS）系统，是汽车电子产品中技术水平很高的产品之一。三星电机计划向全球交易伙伴提供此次产品。三星电机介绍称，将在服务器等IT用高端产品中积累的微电路技术新用于汽车电子产品中，电路线宽和间隔相较现有的（部分自动驾驶阶段用基板）分别减少了 20%，另外，为了应对多芯片封装（Multi Chip Package），还确保了基板大型化和层数扩大带来的弯曲强度的改善等产品的可靠性。目前，该产品已获得汽车电子零件可靠性测试规格AEC-Q100认证，可应用于从车身、底盘到信息娱乐、自动驾驶等各个领域。

【8】丰田1月全球销量降至70万辆，同比减少6％

集微网消息，丰田2月27日发布的1月销售、生产和出口数据（包括雷克萨斯品牌）显示，全球销量同比减少6％，降至70万辆，连续2个月低于上年同期。具体来看，在主要市场北美和中国，半导体等零部件短缺的情况持续，导致该公司的总体销量下滑。另一方面，在日本当地，与新冠疫情影响较大的上年同期相比出现反弹，销量3个月来首次超过上年同期。北美市场的销量减少13％，降至15万辆。