罗杰斯Rogers高频板具有哪些优势、制造工艺有哪些区别？

　　罗杰斯Rogers高频板的布局是在高频率下运行的，所以它们经常受到高热量的影响。若板材不合适，则可导致热应力积累。所以，我们需要选择一个热膨胀系数好的（CTE）的材料。此外，板材材料应该具有较高的尺寸稳定性。这样在运行过程中就不会降级。

　　一、罗杰斯Rogers高频板具有的优势

　　我们通常在高级应用程序中部署这些具有良好膨胀系数的罗杰斯高频板材。所以，我们所用的材料应该具有优异的导热性能和导电性能。高频微波射频板也经常部署在极端环境中，因此应具有较高的耐腐蚀性和耐湿性。所以，用于制造高频PCB的材料应该是防潮的。高频射频信号对噪声非常敏感。所以，为了制造这些PCB，需要使用阻抗容限更加严格的材料。

　　罗杰斯很常见(Rogers)高频率板材是聚四氟乙烯、陶瓷、碳氢化合物和各种玻璃的组合。聚四氟乙烯(PTFE)当质量比价格更重要时，玻璃纤维或编织玻璃是最理想的材料。如果预算有限，高质量仍然是要求，那么陶瓷填充聚四氟乙烯保留了大部分质量，但更容易制造，降低了成本。虽然信号的可靠性需要一个可靠的步骤，但是填充碳氢化合物的陶瓷更容易建造。除了价格和电气性能外，对于任何使用罗杰斯高频板要求钻探场景或在航空航天和其他热要求环境中部署最终产品的人来说，热稳定性都非常重要。

　　二、罗杰斯Rogers高频板板材制造工艺

　　罗杰斯Rogers高频板板材聚四氟乙烯(PTFE)与玻璃纤维或编织玻璃具有优异的电性能，但CTE较高。用聚四氟乙烯填充陶瓷(PTFE)具有良好的电气特性和较低的CTE，使其成为热硬的选择.陶瓷填充碳氢化合物在电气特性方面有所下降，但CTE也很低。在水分方面，(PTFE)聚四氟乙烯陶瓷的吸水率较低，但一旦加入编织玻璃，水份就会更高。然而，在(PTFE)聚四氟乙烯陶瓷中添加碳氢化合物后，罗杰斯高频板吸湿量增加的幅度要小得多，这使它成为平衡成本和耐湿环境的好选择。

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