高频PCB电路板生产需要注意什么？高频电路板制作要求都有哪些呢？

　　PCB电路板作为电子产品的基石，其下游领域分布广泛。现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件，主要是电子消费产品、汽车电子、通信、国防等行业。那么，高频PCB电路板生产需要注意什么？高频电路板制作要求都有哪些呢？

　　一、高频PCB电路板注意事项有哪些？

　　1.输线拐角要采用45°角，以降低回损；采用介电常数值按层数严格受控的高性能介质电路板，这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效仿真计算。按照有关高精度蚀刻的PCB设计规范生产。规定线宽总误差为+/-0.0007英寸，对布线（导线）几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要。

　　2.择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用HASL法进行电镀；这种电镀能为高频电流提供更好的趋肤效应，有助于减少环境污染。阻焊层可防止焊锡膏的流动，一般采用焊坝来作阻焊层。

　　二、那么高频电路板制作要求都有哪些呢？

　　钻孔：钻孔进刀速要慢，速度为180/S，要用新钻嘴，上下垫铝片，最好单PNL钻孔，孔内不可遇水，磨板沉铜线路和正常双面板一样制作。特别注意：高频电路板不用除胶渣。

　　防焊：高频电路板如果基材上需要印绿油的，要印两次绿油(防止基材上绿油起泡)；从蚀刻出来和退锡前不可磨板，只可风干。高频电路板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板，在MI中盖红章。高频电路板如果部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上绿油，打底烤板后再进行第二次正常制作。

　　深亚电子科技有限公司的主要产品类型有高频微波射频PCB板、射频电路板、微带电路板、陶瓷电路板、高频板、ARLON高频板、TACOINC高频板、ROGERS高频板、罗杰斯高频板、泰康尼克高频板、微波PCB板、微波射频PCB板等。