PCB 打样:四大特殊工艺

在PCB打样过程中，常见的四大特殊工艺通常指以下技术，它们对电路板的性能、可靠性和应用场景有重要影响：

1. 沉金（ENIG，化学镍金）

• 工艺说明：通过化学沉积法在铜表面覆盖一层镍（防氧化）和一层薄金（保护镍层并增强可焊性）。

• 特点：

  • 表面平整，适合高密度贴装（如BGA、QFP等精密元件）。

  • 抗氧化性强，保存时间长。

  • 焊接可靠性高，常用于高频信号和高速电路。

• 适用场景：高精度电子设备、通信设备、工控主板等。

2. 盲埋孔（Blind/Buried Via）

• 工艺说明：

  • 盲孔：仅连通外层和内层部分，不穿透整个板。

  • 埋孔：完全隐藏在内层的孔，不暴露于外层。

• 特点：

  • 减少过孔占用空间，提升布线密度。

  • 改善信号完整性，减少寄生效应。

  • 工艺复杂，成本较高。

• 适用场景：多层板（6层以上）、手机主板、航空航天等高密度、高性能设备。

3. 阻抗控制（Impedance Control）

• 工艺说明：通过精确控制线宽、介质厚度和材料参数（如介电常数），确保信号传输的阻抗匹配。

• 特点：

  • 减少信号反射和损耗，保障高频/高速信号完整性。

  • 需要严格的PCB叠层设计和工艺控制。

• 适用场景：高频电路（如5G、射频）、高速数字电路（如DDR、PCIe）等。

4. 厚金工艺（如金手指、电镀硬金）

• 工艺说明：在插拔接触区域（如金手指）电镀较厚的硬金层（通常为镍+金），增强耐磨性和导电性。

• 特点：

  • 耐插拔次数高（可达数万次）。

  • 成本较高，工艺难度大。

• 适用场景：内存条、显卡、工业连接器等需要频繁插拔的接口。

其他常见特殊工艺补充

• 喷锡（HASL）：分有铅和无铅，成本低但平整度较差，适合普通焊接。

• 沉银（Immersion Silver）：适合高频信号，但易氧化。

• HDI（高密度互连）：微孔、激光钻孔技术，用于超薄高密度设计（如智能手机）。

• 陶瓷基板：高频、高温场景（如LED、功率模块）。

选择建议

1. 明确需求：根据电路频率、元件密度、可靠性要求选择工艺。

2. 成本与交期：特殊工艺会增加成本和制造时间，需提前与厂家沟通。

3. 设计规范：如盲埋孔需提前规划层叠结构，阻抗控制需提供参数要求。

通过合理选择特殊工艺，可显著提升PCB性能，满足复杂应用场景的需求。建议在打样前与PCB厂家详细确认工艺细节！