铝基电路板制作有哪些注意事项和制造难点呢？

　　铝基铜板作为PCB铝基板制造中的基板材料，主要起到连接、绝缘和支撑PCB铝基板的作用，对电路板上信号传输速度、能量损失和阻抗有很大的影响。PCB铝基板的性能、质量、加工性、制造水平、制造成本和长期可靠性和稳定性在很大程度上取决于铝基铜板。铝基电路板具有出色的电气性能，散热能力，电磁屏蔽，高介电强度和抗弯曲性。作为一种金属芯PCB，无论是单层，双层或多层铝基电路板，它们与FR4电路板的制造工艺上都有很多相似之处，例如蚀刻厚铜箔，铝表面蚀刻保护，铝板制造和阻焊印刷等。然而，铝基电路板作为一种高级PCB，仍具有制造过程的特殊方面，需要严格有效的管理和控制。那么，铝基电路板制作有哪些注意事项和制造难点呢？

　　机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。

　　整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接受的，重新打磨铝基面客户有的也不接受，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基电路板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜小技巧很多，八仙过海，各显神通。

　　过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。

　　厚铜箔蚀刻

　　铝基电路板通常用于具有高功率密度的功率设备中，因此铜箔相对较厚。当铜箔厚度为3oz或更大时，蚀刻铜箔需要痕量宽度补偿。否则，蚀刻后的走线宽度将超出公差范围。因此，为了保证能够满足设计要求的最佳走线宽度/间距和阻抗控制，必须提前完成的工作有走线宽度补偿应适当设计；应消除走线制造对走线宽度/间距的影响；蚀刻因子和试剂参数应严格控制。

　　阻焊印刷

　　由于厚铜箔的作用，阻焊印刷被认为是铝基电路板制造的制造困难。如果图像蚀刻后的走线铜厚度过大，则走线表面与基板之间会产生较大的差异，并且阻焊层将变得困难。为了确保顺利进行阻焊印刷，应当以高质量的性能吸取防焊油，使用两次阻焊印刷，必要时，可采用首先填充树脂，然后印刷阻焊的制造方法。

　　机械制造

　　铝基电路板的机械制造包含机械钻孔，铣削和成型以及V割，内部过孔中往往会留下毛刺，这会降低电气强度。因此，为了确保高品质的机械制造，小批量生产，应选择电动铣刀和专业铣刀，在模压过程中应注意控制技术和图案，应当在厚铜铝基电路板上适当调整钻孔参数，以防止产生毛刺

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