板材为什么对pcb价格影响大

　　一、影响pcb价格主要有以下几点：

　　1、板材材质：FR-4，CEM-3，这是我们常见的双面与多层的板材，他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关，而FR-I，CEM-1这些就是我们常见单面板的材质了，而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。

　　2、是板材厚度，它的厚度我们常见的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，2.4，3.0，3.4，而我们常规板的厚度价格相差也不是很大。

　　3、是铜铂厚度会影响价格，铜铂厚度一般分为：18（2/1ＯＺ），35（１ＯＺ）70（２ＯＺ），１０５（３ＯＺ），140（４ＯＺ）等。

　　4、原材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益、建涛、国际等等 。

　　二、制程费用：

　　1、要看PCB上面的线路，如线密线细（在4/4mm）以下的话，价格会另算。

　　2、还有就是板面有BGA，那样费用也会相对上升，有的地方是BGA另算多少钱一个。

　　3、要看是什么表面处理工艺，我们常见的有：喷铅锡（热风整平）、OSP（环保板）、喷纯锡、化锡、化银、化金等等，当然表面工艺不同，价格也会不同。

　　4、还要看工艺标准；我们常用的是：IPC2级，但有客户要求会更高，（比如日资）我们常见的有：IPC2、IPC3、企标、军标等等，当然标准越高，价格也会越高。

　　PCB业内卖出的每一块PCB都是客户定制的，因此，PCB板的报价需要先进行成本核算，同时还需要参考PCB计算机自动拼版计算，在标准尺寸的覆铜板上排版的材料利用率做出综合报价。

　　PCB业的成本计算是所有产业中最为特别、最为复杂的，从开料、压板、成形，一直到FQC、包装、完工入库，需要依据每一个工序投入的材料费用、人工费用、制造费用等进行分步核算，再依据订单产品编号分批累计成本。

　　并且不同类型的产品，其工序的标准费率都会有所区别。对于一些产品如盲埋孔板、沉金板、压铜座板，因其工艺或所有材料的特殊性，要求必须对此采用一些特殊的计算方法。同理，钻孔工序所用钻嘴大小也会影响到产品的成本，这些都直接影响到WIP成本、报废成本的计算与评估。

　　此外，PCB厂都是属于OEM客户代工的产品，不同客户订制的产品都不相同，很少有共享性的产品。

　　另一方面，出于对质量的考虑，部分客户可能还会指定使用某个厂商的基板，或油墨等，以达到其质量和成本控管要求。

　　❖ ECN（工程变更通知）更改

　　PCB行业产品生产过程中经常出现ECN工程变更，并且往往同时存在内部ECN和外部ECN变更（客户工程文件变更）。产品设计频繁的ECN变更，如果管理不当，造成的报废存货将会非常惊人。因此，如何规划ECN产品设计变更在ERP系统的应用，是一项非常关键而重大的事情。

　　如果不管ECN大变更或小变更都更改产品和半成品的料号，将会让各个部门的人员无法搞清楚每一个不同版别的产品是否可以兼容，不同料号是否可以交货，这将造成许多存货或在制品在发生ECN产品设计变更时产生不必要的报废。

　　❖ BOM数据的规划和建立

　　基础BOM数据的规划和建立对于PCB业而言，就像兴建一栋大楼的地基一样重要，地基打不好，大楼必定兴建不起来，这是必然的道理。

　　基础工程数据包括两个部分：1、物料基本数据管理；2、产品结构BOM管理。

　　而PCB行业是高速发展的行业，物料用量和工序会因为技术的进步而改变，有些物料和工序经过一年两年之后就不再使用，有些物料和工序则因为生产技术和研发技术的进步而增加。因此，在基础数据方面，PCB业会有非常多的更改。

　　PCB行业还有一个特点，出于对质量的考虑，部分客户会明确指定只接受某一家或某几家原料厂商生产的材料。

　　说了这么多，如何确保交期？

　　PCB业短交期周期，要求生产管理控制由订单下单到生产完成的整个生产过程，这要求ERP系统能提供生产排程计划和在制品管理，以求确保生产交期及客户响应速度。

　　因此，PCB最关键的竞争优势在于：工程研发、生管、物控、制造、委外加工等的环节上，尤其是现场生产管理的WIP（在制品）控管。如果WIP控管不当，就会发生许多混版，遗失、停滞打转、WIP数量不准、补料延误、换线次数增高、交期不明等管理失当的现象。

　　PCB业产品种类繁多，一般是依据层数来区分，有单面板、双面板、四层板、八层板、十层板等。PCB产品的加工材料、工艺流程、工艺参数、检测方式、质量要求等，都会通过编制制作指示(MI)的方式，向生产部和外协单位发出加工指令。

　　对于四层板及以下的产品，其工艺流程比较简单，其生产流程卡可从头做到尾，中途不需要转换流程或更换流程卡。至于六层板以上的盲埋孔板产品，因为不同的内层和外层有不同的线路图、工艺流程或工艺参数，也使用不同的模具、菲林等辅助性设备，就需要使用不同的制作指示及相关文件，在生产过程中也会制作不同的生产流程卡，以控制其不同内层、外层的生产制造过程和数量。

　　在生产流程上，多层板会有不同的内层编码，在生产过程中必须通过不同的编码区分，并由不同的生产流程卡来控制其生产进度。PCB是通过生产批量卡(LotCard)辅助产品的移转交接，俗称过数。由于生产在线产品数量多、型号杂，因此要求过数操作、报废操作、返修操作都要简单、快捷、容错。

　　在实施过程中，通用型ERP产品基本上是无法处理这种内层和外层分别编码、分别过数、分别报废、分别补料的业务。

　　一般来说，生产作业计划越详细，它给出的信息越丰富、越有价值，相应计算起来也就越困难。生产作业计划越粗略，信息越少、价值就越低。而PCB涉及到的工艺流程往往比较复杂，一个工艺复杂的PCB多层板的工程数据和MI的制作往往需要很长的时间才能完成，而客户要求的交货期往往都很紧迫。

　　对于PCB制造产业的生产管理作业，属于工艺流程型的制造方式，所以会采用小排程(Run Card 排程)管理技术。因此，在排程的时候必须关注以下PCB的生产流程特点：

　　❖ 回流加工

　　PCB加工是比较具有代表性的流程性加工，不同于机械组装加工模式，它主要是由一种原料投入为主，其后的辅料投入、加工工艺都围绕该主要原料进行处理。并且由于多层板技术的出现，PCB行业中的回流生产(即重复进行某一个或某一段加工工序)情况也越来越多见。

　　❖ 裁切和压合

　　无论是前段的基板加工还是后段的PCB板产出，都必须经历的一个环节就是不断的裁切。前段投入的都是大幅的原布，在不断加工中为了适应后续加工的需要，会将其不断裁切成为合理的大小以便后续处理。另一个工序是压合，无论是前段加工基板还是后段加工多层板，都需要进行压合工作，即将2块面积形状相同的板压合为一块，在多层板压合的情况尤为明显。

　　对裁切和压合这一特点，，即加工一定数量的成品需要多少数量的原料，把大板数量转换为小板数量，由此计算原料的投入数。但当出现废品/废物的情况时，再结合父子工单用料比例来看，有时会造成PCB厂工作量的增加以及流程处理的不顺畅不连贯。

　　❖ 单片报废

　　与组装行业的报废不同，PCB的报废除了报废(将报废产品剔除)之外还有所谓的单片报废。原因在于压合工序通常是针对大板进行的，一个大板一般会产出数量不等的最终单片产品。当在压合前工序上发生瑕疵，造成单面板A或者B上某点质量不良时，生产人员不可能简单的将该大板扔弃，而是继续使用该材料，但是会针对该单面板记录一个单片报废数量。 -

　　例如某大板A可以最终裁切为16片小块 PCB板，而当前加工工序中由于工艺问题，造成板上某个点坏损，因此该批次加工的结果为大板报废数为0(没有整片报废)，而单片报废为1。该数量会随着工序流动向后累计，以作为生产统计以及最终产品产出之用。这个时候应注意的是，单片报废数量在通过压合作业后会被双层板继承。因为单面板A和单面板B压合后，A板上的坏点投影在B上也会造成坏点，由此产生的双层板在该点也会无法使用，而形成同样数量的单片报废数。

　　最后，PCB产业是一种代工产业，产品的设计变更非常频繁，经常会更改版本。客户一旦更改版本，制造指令和工艺流程卡也要配合变更，甚至可能会出现部分变更，部分不变更的情况。