电路板热设计仿真有多重要？怎么做？

　　一、热设计的重要性

　　除有效工作外，电源产品电子设备在运行过程中所消耗的大部分电能都会转化为散热。电子设备产生的热量使内部温度迅速升高。如果热量不及时释放，设备将继续加热，设备将因过热而失效，电子设备将下降。SMT增加了电子设备的安装密度，降低了有效的散热面积，严重影响了设备温升的可靠性。因此，热设计的研究非常重要。温升因素分析的第二点是关于印刷电路板。

　　印刷板温升的直接原因是由于电路功耗设备的存在，电子设备都有不同程度的功耗，加热强度随着功耗的变化而变化。印制板中温升的2种现象：局部温升或大面积温升；短时温升或长时间温升。通常从以下几个方面对PCB热功耗进行分析。

　　1.电气功耗

　　（1）对单位面积的能量消耗进行分析；对PCB板的功耗分布进行分析。

　　2.印制板的结构

　　（1）印制板的尺寸；

　　(2)印刷板材料。

　　3、印刷板的安装方法

　　（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；

　　(2)密封条件与外壳之间的距离。

　　4，热辐射

　　(1)印刷板表面的辐射系数；

　　(2)温度差异以及与相邻表面的温度差；

　　5，热传导

　　（1）安装散热器；

　　(2)传导其它安装结构件。

　　6，热对流

　　（1）自然对流；

　　(2)对流强制冷却。

　　通过对PCB上述因素的分析，是解决印刷板温升的有效途径，通常这些因素在一个产品和系统中是相互关联和依赖的。大部分因素都要根据实际情况进行分析，只有针对特定的实际情况，才能更正确地计算或估算出温升、功耗等参数。