PCB常见专业术语含英文

　　PCB印制电路板

　　印刷电路板（PCB），中文俗称印制电路板或印刷线路板，是电子领域中一种关键的部件。它扮演着电子元器件的支撑体和电气连接的载体的重要角色。因为它是使用电子印刷技术制作的，所以被称为电路板。

　　PCBA印制电路板+组装

　　PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly（印刷电路板组装）的缩写，这意味着PCB（印刷电路板）经历了SMT（表面贴装技术）和DIP（插件式穿孔）的过程，形成了一个完整的印刷电路板组装，简称为PCBA。这是国内常见的一种书写方式，而在欧美的标准写法是PCB'A，即在末尾加上一个撇号“'”，这被视为官方惯用语。

　　CCL覆铜板

　　覆铜箔层压板（CopperCladLaminate，CCL）它是一种板状材料，将电子玻璃纤维布或其他增强材料浸入树脂中，一面或两面覆盖铜箔，并经热压而成，简称覆铜板。覆铜板是印刷电路板极其重要的基础材料。各种形式和功能的印刷电路板在覆铜板上有选择地加工、蚀刻、钻孔和镀铜，从而制成不同的印刷电路（单面、双面和多层）。

　　FR-4

　　FR-第四，耐燃材料等级的代码，意味着树脂材料燃烧后必须能够自行熄灭的材料规格。它不是一个材料名称，而是一个材料等级。因此，目前普通电路板使用的FR-4等级材料种类繁多，但大多数都使用所谓的四种功能（Tera-Function）在环氧树脂中加入填充剂（Filler）以及玻璃纤维制成的复合材料。

　　BlindViaHole盲导孔

　　指在复杂的多层板中，部分导通孔故意不完全钻孔，因为只需要几层相互连接。如果其中一个孔连接在外板的孔环上，这个特殊的孔就像一个杯状的死胡同，被称为“盲孔”（BlindHole）。

　　Layout布局

　　综合考虑信号质量，EMC、热设计、DFM、DFT、根据结构、安全规定等方面的要求，合理地将设备放置在板面上。它是实现布线的一个重要步骤，好的布局可以有效的实现PCB所有信号的布通。

　　Routing布线

　　在布局完成后，根据网络表和设计要求，将所有电气连接用实际的走线连接起来的操作。通常使用人工干预的自动布线来进行PCB设计。

　　基本方格是指由相等大小的正方形组成的平面图形，通常用于绘制简单的排版、表格或图表。在计算机领域，基本方格也被称为BasicGrid，常用于建立二维坐标系，辅助数学计算、图像处理和网格化数据结构。

　　指电路板设计中导体布局定位的纵横格子。起初，格距为100mil，但随着细线密线技术的普及，现如今基本格距已经缩小至50mil。

　　BGA球栅阵列封装

　　球网阵列封装（BallGridArray，简称BGA)技术是一种应用于集成电路的表面粘附封装技术，常用于永久固定微处理器等设备。BGA包装可以比其他包装提供更多的直插封装，例如双列直插封装（Dualin-linepackage）或者四侧引脚的扁平封装（QuadFlatPackage）为了容纳更多的脚，整个装置的底部表面可以用作脚，而不仅仅是周围。与周围有限的包装类型相比，它还可以具有更短的平均导线长度，从而具有更好的高速效率。