影响印刷电路板可焊性的因素有哪些?

　　一、电路板上孔的可焊性会影响焊接质量

　　如果电路板孔的可焊性不好，可能会出现虚拟焊接缺陷，影响电路元件的参数，导致多层板元件不能与内线稳定连接，导致整个电路功能故障。可焊性指的是金属表面与焊料接触后，焊料能够润湿于金属表面并形成均匀的附着层的特性。影响印刷电路板可焊性的因素主要包括：影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

　　1.焊接材料的成分及其对被焊材料的影响。焊接是一种重要的化学加工过程，而焊料则是它的组成成分之一，由含有助焊剂的化学材料组成。焊接时，焊剂通过传递热量，并清除锈蚀，以帮助焊料润湿并牢固附着在焊接板电路表面上。通常使用白松香和异丙醇作为溶剂。焊剂的作用是通过传递热量，去除锈蚀，帮助焊料对焊板电路表面进行润湿。

　　2.焊接温度和金属板表面的清洁度都会影响焊接性能。如果温度过高，焊料的扩散速度会加快，从而导致焊接活性增加。焊接缺陷发生在电路板和焊料溶解表面迅速氧化时。同时，电路板表面容易受到污染，这也会影响可焊性，从而导致缺陷出现，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路和表面光泽不好等。

　　二、焊接缺陷的一种常见类型就是翘曲

　　在焊接过程中，由于应力会引起变形，导致电路板及部件翘曲，造成虚焊、短路等缺陷。针对大尺寸的PCB，由于其自重的影响，会导致板材发生弯曲变形。普通PBGA设备与印刷电路板的距离约为0.5mm。如果电路板上的器件较大，当线路板冷却后恢复正常形状时，焊点将长时间承受应力。即使器件抬高0.1mm，也足以导致虚焊和开路问题。

　　三、电路板的设计对焊接质量有影响

　　在电路板的设计中，若板子尺寸过大，虽然焊接较容易控制，但在印刷过程中线路的长度加长，从而导致阻抗增大且抗噪声能力下降，同时成本也会增加；而若板子尺寸过小，则会导致散热能力下降，同时焊接也不易控制，还会容易出现相邻线条相互干扰的情况，例如线路板的电磁干扰等。因此，PCB板设计必须经过优化：

　　   (1)为减少电磁干扰，可以缩短高频元件之间的连线。

　　（2）任何重量超过20克的元件，都应该先用支架固定，然后再进行焊接。

　　（3）在选择发热元件时，应当充分考虑散热问题，以防止元件表面产生较大的温差（ΔT），从而导致缺陷和返工。

　　为了达到更好的美观和更方便的大规模生产，元件应该被排列得尽可能平行，这也会使得焊接更易进行。电路板的最佳设计形状为矩形，为了避免布线中的不连续性，导线宽度应保持连续，在过渡处不应有突变。如果电路板长时间加热，铜箔容易因膨胀而脱落，所以，应避免使用较大面积的铜箔。