PCB制造甩铜问题成因

PCB生产厂商通常会因为各种质量问题承担不良损失，其中甩铜（PCB铜线脱落不良）作为常见问题之一，其形成原因有哪些呢？

一、PCB厂制程因素：

1、铜箔蚀刻过度；

2、PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离；

3、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

二、层压板原材料原因：

1、普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落；

2、铜箔与树脂的适应性不良。

三、层压板制程原因：

正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位（仅针对于大板而言）或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。

针对PCB生产通常会遇到的问题，各厂商可从设计、选材及制作过程进行干预，尤其是制作及质检过程，可采用X光透视成像检测设备，针对PCBA的 BGA 、CSP 、POP等检测都有着不错的效果。

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