PCB线路蚀刻的目的和基本流程

（一）PCB线路蚀刻的目的

PCB线路蚀刻主要有酸性和碱性蚀刻，其主要目的，是利用化学强酸或强碱与PCB板铜面发生反应，蚀刻掉非线路底铜，有干膜或图电保护锡位置下面的铜层则被保留下来，且通过控制蚀刻线药水浓度、温度、蚀刻速度、喷嘴压力等，以达到客户图纸要求尺寸的线宽/线距，IC/焊盘/BGA等，再由外层线路图形AOI光学检查机每pcs100%检查筛选出OK品转入下一个流程工序。

（二）如何确保蚀刻后的产品符合客户要求？

pcb生产，蚀刻工序作为非常重要的生产制程，是PCB板线路导通和贴装要求的功能性关键，深亚PCB对于蚀刻工序我们要求管控以下几点：

1、按照SOP要求每班/每天对蚀刻线各段药水送交化验分析，符合要求后再生产。

2、每班生产前检查各段药水缸温度、PH值、比重计波美度等，符合SOP要求时再生产。

3、每班检查各段行辘传送轮、自动添加系统、压力值等设备状况，OK后再准备生产。

4、按照频率要求进行周/月保养检查各段喷嘴，蚀刻均匀性、实测温度/速度等确保设备运转正常和过程指标符合要求。

5、根据MI制作流程注明的底铜，对应不同底铜的蚀刻速度/压力/方法等制作首件，并使用百倍镜测量对应的线宽/线距，IC/焊盘/BGA等，有阻抗要求的还需要使用阻抗测试仪检查阻抗值，根据品管检查要求和频率进行首件确认和批量过程中抽查检验，符合要求后再转入下工序。

转载请注明来源链接：深亚pcb https://www.pcbshenya.com/news/details.html?id=285