【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年8月2日 星期五

【1】国家发改委：今年上半年规模以上高技术制造业增加值增长8.7%

8月1日，国务院新闻办公室举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会，国家发展改革委副主任赵辰昕在发布会上表示，当前，我国经济运行总体平稳、稳中有进，延续回升向好态势，上半年经济总量同比增长5%。我国经济发展质量稳步提升，体现在新质生产力加快培育、绿色低碳发展加快推进、新旧动能加快转换上，今年上半年规模以上高技术制造业增加值、装备制造业增加值分别增长8.7%和7.8%。

【2】博众精工牵头设立2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体

据悉，该创新联合体由博众精工科技股份有限公司作为核心力量，携手苏州大学、哈尔滨工业大学等12家企事业单位共同组建。该联合体聚焦于半导体封装测试领域的核心部件自主研发，旨在通过跨学科、跨领域的协同创新，构建国内领先的半导体2.5D/3D封装设备关键技术平台，为破解国外技术垄断、提升我国高端装备制造业竞争力贡献力量。

【3】日月光拟在日本北九州设厂

据台媒报道，日月光投控宣布其日本子公司ASE Japan已与北九州市政府签约，将斥资新台币约7亿元（约合人民币1.54亿元），取得日本北九州市16公顷土地，为应对未来市场需求进行产能扩充。据悉，日月光预计在当地建造一座新工厂，至于最终投资规模与规划产能等级，将斟酌政府补助金等其他因素，再做最后的决定。有报道称，日本全资子公司ASE Japan成立于2004年6月，总部及工厂位于山形县，若确定北九州设厂扩产，会将总部也迁至北九州市。

【4】上海华天集成电路有限公司竣工投产

据悉，上海华天作为华天集团的CP测试基地，旨在服务上海及周边地区的集成电路设计企业。公司拥有30000平方米的洁净车间和1300多套高端测试设备，基于华天在存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等领域丰富的测试开发和量产经验，全面覆盖SoC、CPU/GPU、MCU、CIS等广泛产品领域的测试需求，可实现高温150度和低温零下50度测试，在芯片的设计验证和小批量阶段等生命周期内提供测试服务。