PCB过孔与电流对照表

在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，过孔（Via）与电流的关系是一个重要的考虑因素。过孔用于连接PCB的不同层，其直径和数量会直接影响电流的通流能力和信号的完整性。然而，由于PCB设计的复杂性和多样性，很难给出一个绝对准确的过孔与电流对照表。不过，我可以根据一般经验和常规情况，提供一个大致的参考范围。

请注意，以下信息仅供参考，实际设计中应根据具体材料、设计要求、环境条件以及PCB制造商的建议来确定过孔的尺寸和数量。

PCB过孔与电流对照参考

电源过孔尺寸与电流关系
10mil 的孔 20mil 的 pad 对应 20mil 的线过 0.5A 电流，20mil 的孔 。40mil 的焊盘对应 40mil 的线过 1A 电流，0.5oz
过孔电感的计算公式为：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]

注意事项

1. 过孔并联：
   • 当需要承载的电流超过单个过孔的通流能力时，可以通过并联多个过孔来增加通流能力。并联过孔的数量和布局应根据电流需求和PCB空间进行合理设计。
2. 材料与工艺：
   • PCB的铜厚、电介质材料以及制造工艺等因素都会影响过孔的通流能力。例如，外层铜厚、电介质的导热性能以及过孔的镀铜质量等都会对过孔的通流能力产生影响。
3. 环境与温度：
   • 过孔的通流能力还受到环境温度和PCB散热条件的影响。在高温环境下，过孔的通流能力可能会下降，因此需要考虑适当的散热措施。
4. 信号完整性：
   • 除了通流能力外，过孔的设计还需要考虑信号完整性问题。过孔的位置、形状和数量等因素都可能对信号的传输质量产生影响。因此，在进行PCB设计时，需要综合考虑信号完整性和电流通流能力。
5. DC仿真评估：
   • 由于电流分布的不均匀性，实际放置多个过孔时，电流的分布不是均等的。因此，最有效的方式是通过DC仿真软件（如Allegro的IR Drop）来进行评估，以确定过孔的最佳布局和数量。
6. PCB制造商建议：
   • 在进行PCB设计时，建议与PCB制造商进行沟通，了解其对过孔设计的具体要求和建议。制造商的经验和专业知识可以帮助确保设计的合理性和可靠性。