射频板PCB工艺设计规范

射频板PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）工艺设计规范涉及多个方面，包括基板选择、布局设计、布线设计、EMC（电磁兼容性）设计、ESD（静电放电）工艺等。以下是一个综合的射频板PCB工艺设计规范概述：

一、印制板基板选择

1. 材料特性：射频电路板一般选择高频、微波板材，这些板材具有介电常数精度高、特性稳定性好、损耗小等特点。常用的射频基材包括FR4、TACONIC和ROGERS公司的系列板材。
2. 物理参数：考虑PCB的厚度、铜箔厚度以及介质层的介电常数等，这些参数将直接影响射频信号的传输特性。

二、布局设计

1. 功能分区：根据单板功能、工作频段、电流电压等要求，将射频板划分为不同的功能区域，如电源区、数字区、模拟区等。
2. 主信号流向：根据RF端口位置固定RF路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小。
3. 抗干扰设计：通过合理的布局减少各部分间的相互干扰，对于敏感或辐射强的电路模块采用金属屏蔽罩进行隔离。

三、布线设计

1. 射频走线：射频走线应尽可能短且直，避免过长的并行布线以减少感性耦合。如果必须并行布线，应在两条线之间加一条地线。
2. 阻抗匹配：严格进行阻抗匹配，确保射频信号的传输质量。射频印制线的特性阻抗应根据器件要求进行设计。
3. 分层布线：数字、模拟信号线不跨区域布线，如果信号走线必须穿过射频线，优选分层布线并加一层与主地相连的地平面。

四、EMC设计

1. 屏蔽措施：采用金属屏蔽罩、接地等措施减少电磁辐射和干扰。
2. 滤波设计：在射频电路的关键节点加入滤波器，以减少谐波和杂散辐射。

五、ESD工艺

1. 防静电设计：在PCB设计过程中考虑防静电措施，如使用防静电材料、增加接地孔等。
2. 防静电测试：在生产过程中进行防静电测试，确保产品的防静电性能符合要求。

六、其他注意事项

1. 绿油涂覆：考虑到绿油对微带线性能的影响，高频单板微带线建议不涂覆绿油，中低频率的单板微带线可涂覆绿油。
2. 过孔设计：射频走线通常不打孔，如必须打孔应将过孔尺寸减到最小以减少路径电感和RF能量泄漏。
3. 特殊器件处理：对于需要特殊处理的器件（如大功率器件、温度敏感器件等），应在设计过程中给予特别关注。