厦门这种盘中孔的设计方式你会了吗？

什么是盘中孔

盘中孔，顾名思义，也就是过孔打在焊盘上，此处是指SMD盘，通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘，通常简称VIP（via in pad）。

市场大部份PCB板厂，都不具备盘中孔工艺的制作能力，因为其难度大，报废高，设备要求严格。四川深亚电子在制作盘中孔，树脂塞孔，有丰富的制作经验，可以找他们试试。

有部分客户从交期和成本方面去考虑，通常不采用POFV的工艺，而选择绿油塞孔，结果对后面焊接造成了很大的压力，不良率攀升，可靠性降低。阿毛的做法就是一个很好的案例。

盘中孔（POFV）的主流程
为了满足焊接的需求和过孔内部的导通，我们通常采用POFV (plate over filled via)工艺,也就是树脂塞孔电镀填平工艺，也有工厂叫VIPPO，很多工厂把POFV工艺叫做树脂塞孔，这一点是不严谨的。

钻盘中孔→镀孔铜→塞树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔（通常指元件孔和工具孔）→镀孔铜和VIP面铜→正常流程

盘中孔流程中，PCB的成品面铜被电镀两次，一次是盘中孔的孔铜电镀，一次是非盘中孔的孔铜电镀。按照IPC-A-6012里面的二级标准

那PCB的成品铜厚在基铜的基础上增加了最小40um的厚度。虽然中间有减铜的工艺流程，但是不能把PCB面铜减的太薄，否则会有分层起泡的风险。

下图为减薄铜引起的PCBA回流焊后起泡的不良

盘中孔对设计的要求
前面有讲过POFV的流程，电镀两次后PCB的面铜（基铜+电镀铜厚）比较厚，通常面铜总厚度达到60um左右(如果不减薄铜，成品铜厚将达到2oz左右)，所以原稿PCB外层线宽间距小于3.5/3.5mil(量产建议做4/4mil)，如果采用树脂塞孔，生产过程中会很难管控成品的线宽线距，因为铜厚越厚，蚀刻时间越久，对线路的侧蚀越大，导致线幼甚至开路。

盘中孔PCB加工能力，因为每一家厂家的工艺能力不一样，大家可以参考设计
1. 成孔尺寸0.15-0.5mm
2. 成品板厚0.5-4.0mm,厚径比18：1

3. PCB原稿设计线宽3.5/3.5mil(min)

今天的深亚电子关于PCB盘中孔相关知识就到这里，更多PCB相关知识，请关注深亚PCB